《電子技術(shù)應(yīng)用》
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教程:選擇用于系統(tǒng)測量和保護(hù)的溫度傳感器

2023-01-26
來源:ADI
關(guān)鍵詞: CPU 溫度傳感器 熱電偶

  許多技術(shù)可供需要測量系統(tǒng)內(nèi)溫度的設(shè)計(jì)人員使用。熱敏電阻、熱電偶、RTD和溫度傳感器IC在任何給定情況下都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。本文比較了最流行的溫度傳感技術(shù)。它討論了每種技術(shù)是否適合監(jiān)控常見目標(biāo),例如 PC 板、環(huán)境空氣和高功率電路(如 CPU 和 FPGA)。

  溫度傳感技術(shù)

  傳感器通常用于電子系統(tǒng)中,以監(jiān)測溫度并提供防止溫度過度偏移的保護(hù)。下面列出了在系統(tǒng)內(nèi)最常用的技術(shù)。

  熱電偶是通過連接兩根不同金屬線制成的。導(dǎo)線之間的接觸點(diǎn)產(chǎn)生與溫度大致成比例的電壓。特性包括寬溫度范圍(高達(dá)1250°C)、低成本、極低輸出電壓(K型約為每°C40μV)、合理的線性度和中等復(fù)雜的信號調(diào)理(冷端補(bǔ)償和放大)。有幾種熱電偶類型,由字母表示。Maxim生產(chǎn)的IC(MAX6674和MAX6675)為K型熱電偶提供信號調(diào)理功能,簡化了設(shè)計(jì)任務(wù),顯著減少了放大、冷端補(bǔ)償和數(shù)字化熱電偶輸出所需的元件數(shù)量。熱電偶有探頭和裸引線。

  RTD本質(zhì)上是電阻器(通常由鉑線制成),其電阻隨溫度變化。特性包括寬溫度范圍(高達(dá)750°C)、出色的精度和可重復(fù)性、合理的線性度以及信號調(diào)理需求。RTD的信號調(diào)理通常由精密電流源和高分辨率ADC組成。成本可能很高。RTD 采用探頭、表面貼裝封裝和裸引線。

  熱敏電阻是與溫度相關(guān)的電阻器,通常由導(dǎo)電材料模制而成。最常見的熱敏電阻具有負(fù)溫度系數(shù)(NTC)電阻。特性包括中等溫度范圍(高達(dá)150°C)、低至中等成本(取決于精度)、較差但可預(yù)測的線性度,以及需要一些信號調(diào)理。熱敏電阻采用探頭、表面貼裝封裝、裸引線和各種專用封裝。Maxim生產(chǎn)的IC可將熱敏電阻轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。

  IC溫度傳感器是完整的硅基傳感電路,具有模擬或數(shù)字輸出。特性包括中等溫度范圍(高達(dá)約150°C)、低成本、出色的線性度以及信號調(diào)理、比較器和數(shù)字接口等附加功能。數(shù)字格式多種多樣,包括3線和4線(如SPI?)、2線(I?C和SMBus?)和單線(1線?、PWM、頻率和周期)。請注意,信號調(diào)理、模數(shù)轉(zhuǎn)換和恒溫功能都會增加其他檢測技術(shù)的成本,但通常包含在傳感器 IC 中。IC溫度傳感器主要采用表面貼裝封裝。

  為系統(tǒng)測量目標(biāo)選擇合適的溫度傳感器

  選擇正確的傳感器技術(shù)首先要了解需要測量溫度的目標(biāo)的特性和要求。下面列出了一些常見的溫度測量目標(biāo),并在表1中進(jìn)行了總結(jié)。

  印刷電路板

  表面貼裝傳感器最適合 PC 板測量。RTD、熱敏電阻和 IC 傳感器采用表面貼裝封裝,溫度范圍與檢測 PC 板的溫度兼容。RTD非常精確,可產(chǎn)生高度可重復(fù)的測量,但與熱敏電阻和IC相比可能成本高昂。熱敏電阻是非常非線性的,但非線性是可預(yù)測的。當(dāng)在較窄的溫度范圍內(nèi)使用時(shí),通常只需一兩個(gè)外部電阻即可合理地線性化。如果精度不是關(guān)鍵,熱敏電阻可能很便宜;但是,精密熱敏電阻可能價(jià)格適中。如果必須使用線性化計(jì)算或查找表,系統(tǒng)成本和復(fù)雜性可能會顯著增加。IC具有出色的線性度和附加功能,例如數(shù)字接口或恒溫器功能。在測量 PC 板溫度時(shí),這些特性通常使它們在系統(tǒng)成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜性和性能方面優(yōu)于其他傳感器技術(shù)。

  準(zhǔn)確測量 PC 板溫度的關(guān)鍵之一是將傳感器定位在正確的位置。通常測量特定組件或組件組的溫度,以確保溫度不超過安全工作范圍,或補(bǔ)償溫度引起的組件性能變化。當(dāng)傳感器的位置至關(guān)重要時(shí),請尋找小型封裝的溫度傳感器,例如SOT23,這些傳感器可以輕松放置在適當(dāng)?shù)奈恢茫粫蓴_布局。當(dāng)傳感器需要位于可能電噪聲較大或遠(yuǎn)離其他溫度相關(guān)電路的場所時(shí),數(shù)字輸出非常有用。

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  環(huán)境空氣

  環(huán)境空氣溫度很難測量,因?yàn)閭鞲衅鞯臏囟缺仨毷艿娇諝獾挠绊?,但與可能處于不同溫度的其他組件(PC 板、電源、CPU)隔離。熱敏電阻、熱電偶和RTD采用長引線,將傳感元件與印刷電路板溫度隔離開來。如果引線足夠長,則傳感元件將處于環(huán)境溫度,盡管引線連接到印刷電路板,而印刷電路板可能處于不同的溫度。圖1(a)顯示了安裝在印刷電路板表面上方以測量環(huán)境空氣溫度的熱敏電阻示例。

  IC 可幫助對其他類型的傳感器進(jìn)行信號調(diào)理。例如,MAX6603為RTD提供方便的模擬接口,MAX6691、MAX6697等具有熱敏電阻數(shù)字功能,MAX6674和MAX6675將K型熱電偶信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。圖1(b)所示為MAX6675和K型熱電偶測量環(huán)境溫度。

  表面貼裝IC更難用于測量環(huán)境溫度,因?yàn)镮C傳感器的最佳熱路徑是通過其引線,其溫度與印刷電路板相同。如果印刷電路板未處于環(huán)境溫度(例如,如果它包含耗散足夠功率以提高其溫度的組件),則表面貼裝IC將不會測量環(huán)境溫度。但是,由于IC溫度傳感器具有額外的系統(tǒng)功能,例如數(shù)字輸出或恒溫器功能,因此有時(shí)用于環(huán)境空氣溫度傳感。這通常是通過將它們放置在環(huán)境溫度下的小型“衛(wèi)星”PC 板上來完成的。

  請注意,即使是傳統(tǒng)的IC封裝,如TO-92s,也將IC傳感器抬高到印刷電路板上方,通過其引線導(dǎo)熱,測得的溫度實(shí)際上等于印刷電路板溫度。采用 TO-92 封裝的一個(gè)極好解決方案是將封裝安裝在電路板上方一對細(xì)長的雙絞線末端,如圖 1(c) 所示。DS18S20是一款采用Maxim的1-Wire數(shù)字接口的精密傳感器,用于測量環(huán)境溫度。

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  圖 1(a)。熱敏電阻監(jiān)測空氣溫度。請注意,長熱敏電阻引線提供與電路板表面的熱隔離。熱敏電阻溫度可通過MAX6697或MAX6691等IC轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。

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  圖 1(b)。MAX6675使用熱電偶檢測環(huán)境溫度,提供冷端補(bǔ)償,并將熱電偶的輸出直接轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。

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  圖 1(c)。DS18S20精密1-Wire溫度傳感器IC安裝在一對雙絞線的末端,用于將傳感器與印刷電路板隔離。在這種情況下,DS18S20由數(shù)據(jù)線供電。數(shù)據(jù)和電源由微控制器的I/O引腳控制。

  CPU、圖形處理器、FPGA、電源器件、模塊等

  大功率元件的溫度通??梢酝ㄟ^器件附近或下方的表面貼裝傳感器(熱敏電阻、IC或RTD)來測量。如果這不切實(shí)際,或者如果設(shè)備具有散熱器或其他必須測量的表面,則可以將帶有長引線(熱電偶、RTD 和熱敏電阻)的傳感器與要測量的表面接觸。如果要測量的溫度超過約150°C,熱電偶或RTD是最佳選擇。接近或高于750°C,熱電偶成為唯一的選擇。

  CPU、圖形處理器、FPGA、功率器件、模塊等(帶板載熱敏二極管)

  一些組件,尤其是高性能IC,如CPU、圖形處理器(GPU)和FPGA,包括一個(gè)二極管連接的雙極晶體管,用于感測溫度。由于熱檢測晶體管位于IC芯片上,因此測量精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其他傳感技術(shù),并且熱時(shí)間常數(shù)非常小。

  Maxim生產(chǎn)多款I(lǐng)C專用于精確測量熱二極管的溫度并將其直接轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。其中一些IC測量單個(gè)熱二極管,而其他IC則測量多達(dá)四個(gè)。信號電平很?。ù蠹s為每°C200μV),但仍大于熱電偶。內(nèi)部和外部濾波,加上布局上的合理謹(jǐn)慎,使遠(yuǎn)程二極管傳感器能夠廣泛用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和工作站等電氣噪聲設(shè)備。這些IC中的大多數(shù)都提供保護(hù)目標(biāo)IC的附加功能,例如過熱報(bào)警引腳,如果溫度超過目標(biāo)的安全工作限值,可用于關(guān)閉系統(tǒng)。遠(yuǎn)端二極管傳感器(MAX6642)的示例如圖2所示。該 IC 可測量熱敏二極管溫度及其自身溫度高達(dá) 150°C,還提供過熱報(bào)警輸出,其跳閘溫度可通過 SMBus 編程。

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  圖2.MAX6642是世界上最小的遠(yuǎn)端溫度傳感器。它具有一個(gè) ALERT 引腳,可用作中斷或系統(tǒng)關(guān)斷信號,以保護(hù)目標(biāo) IC 免受過熱損壞。

  結(jié)論

  系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以使用幾種不同的溫度傳感技術(shù)。正確的技術(shù)取決于要測量的目標(biāo)溫度,以及其他系統(tǒng)要求,如成本、電路尺寸和設(shè)計(jì)時(shí)間。Maxim全面的溫度檢測IC系列可幫助設(shè)計(jì)人員解決常見的溫度測量問題,具有出色的性能和較低的總成本。



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