前言：

整個(gè)2022年，MCU的價(jià)格可以用［跌宕起伏］形容。

2023年將成為國(guó)產(chǎn)MCU的關(guān)鍵年份，其中通用MCU將面臨降價(jià)潮或倒閉潮。

消費(fèi)MCU回升情況不容樂(lè)觀

盡管MCU經(jīng)歷了大起大落，但受到影響較大的還是消費(fèi)級(jí)MCU。

相反從汽車(chē)和工控來(lái)說(shuō)，MCU的需求量反而持續(xù)上升，由于需求景氣甚至有IDM廠商為此專門(mén)增加車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造或封裝產(chǎn)線。

全球MCU下游應(yīng)用來(lái)看，汽車(chē)占39％，工控占27％，消費(fèi)占18％。

而中國(guó)MCU的下游應(yīng)用中消費(fèi)位居第一，占比達(dá)到27％，其次才是汽車(chē)和工控。

目前，主控SOC芯片市場(chǎng)主要被英偉達(dá)、高通等壟斷；

車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率還在2％徘徊；

IGBT芯片國(guó)產(chǎn)替代最快，但2021年仍不足25％。

在消費(fèi)級(jí)MCU廝殺的國(guó)產(chǎn)MCU廠商已經(jīng)意識(shí)到，低端消費(fèi)電子領(lǐng)域已經(jīng)不具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，高性能MCU才是重要的發(fā)展藍(lán)海和增量市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)廠商轉(zhuǎn)型但窗口期有限

國(guó)內(nèi)MCU廠商開(kāi)啟轉(zhuǎn)型之路，不斷向車(chē)規(guī)級(jí)領(lǐng)域延伸。

但是，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)MCU能在風(fēng)口上停留的時(shí)間其實(shí)有限。

①國(guó)外廠商只需要通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)就能夠解決市場(chǎng)的供不應(yīng)求。

②技術(shù)趨勢(shì)很可能將汽車(chē)MCU逐漸引向一個(gè)更集中化、高端化的市場(chǎng)，這更利好具有深厚技術(shù)沉淀的海外廠商。

2022年出現(xiàn)了兩極分化，二、三梯隊(duì)的MCU廠商可能目前仍然面臨拿不到產(chǎn)能的情況。

而一線梯隊(duì)的MCU已經(jīng)出現(xiàn)了庫(kù)存過(guò)剩的情況。

經(jīng)過(guò)近兩年的發(fā)展，部分頭部國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU企業(yè)跑了出來(lái)。

不過(guò)，國(guó)內(nèi)號(hào)稱做車(chē)規(guī)MCU的有數(shù)十家，但真正有產(chǎn)品僅幾家，且能進(jìn)前裝量產(chǎn)的企業(yè)較少，大量產(chǎn)品在后裝市場(chǎng)推廣。

整體來(lái)說(shuō)，目前MCU庫(kù)存恢復(fù)正常水準(zhǔn)，需求回暖至少等到2023年第二季。

部分公司已成功拿下汽車(chē)項(xiàng)目定點(diǎn)，走到商業(yè)化階段。

受限產(chǎn)能和出貨體量

產(chǎn)能緊缺是影響國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)發(fā)展的一大重要因素。

國(guó)內(nèi)能達(dá)到車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓廠很少，汽車(chē)芯片占晶圓廠代工產(chǎn)能的比例很低，不足5％。

雖然消費(fèi)電子疲軟后，代工廠將產(chǎn)能向汽車(chē)轉(zhuǎn)移，但仍需要時(shí)間。

2023年下半年產(chǎn)能緊缺狀況應(yīng)該會(huì)有所緩解。

從當(dāng)前來(lái)看，汽車(chē)的市場(chǎng)和手機(jī)相比仍然小很多。

雖然單手機(jī)的芯片價(jià)值量大概在數(shù)百元，傳統(tǒng)油車(chē)在2000元出頭，純電動(dòng)汽車(chē)芯片價(jià)值量在六七千元；

但手機(jī)每年能有10數(shù)億部的需求，而新能源車(chē)22年出貨量才只有600萬(wàn)輛，全球汽車(chē)總出貨量7000萬(wàn)輛出頭，短期內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)很難與手機(jī)市場(chǎng)相提并論。

此外，由于汽車(chē)對(duì)可靠性要求更高，整車(chē)的研發(fā)周期更長(zhǎng)，對(duì)應(yīng)的芯片供應(yīng)商導(dǎo)入速度遠(yuǎn)比手機(jī)更慢。

國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)

①資金實(shí)力雄厚的實(shí)行綜合一體化戰(zhàn)略的企業(yè)，如比亞迪和四維圖新等，通過(guò)橫向＋縱向一體化戰(zhàn)略，布局車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)；

②資金實(shí)力相對(duì)充足，通過(guò)橫向一體化戰(zhàn)略進(jìn)入行業(yè)或者拓展業(yè)務(wù)的企業(yè)，如華大北斗和芯?？萍嫉?；

③目前資金有限，用于發(fā)展和擴(kuò)大自身業(yè)務(wù)規(guī)模，尚未真正實(shí)行一體化戰(zhàn)略的企業(yè)，如航順芯片和芯旺微電子等。

目前主要從與安全性能相關(guān)性較低的低端車(chē)規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域切入。

產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車(chē)雨刷、車(chē)燈、車(chē)窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等車(chē)身控制模塊，且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)突破。

在中高端車(chē)規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域，電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子車(chē)身穩(wěn)定系統(tǒng)、防抱死剎車(chē)系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、新能源車(chē)載逆變器、電池管理系統(tǒng)等為主要應(yīng)用場(chǎng)景。

目前國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)實(shí)力尚比較薄弱，但部分廠商也逐漸實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，具備國(guó)產(chǎn)替代的能力。

重構(gòu)機(jī)會(huì)看架構(gòu)變化和中央計(jì)算芯片的發(fā)展

以往車(chē)上的每個(gè)功能就需要一顆獨(dú)立的MCU，芯片公司通常將產(chǎn)品做得定制化。

但未來(lái)的車(chē)載計(jì)算芯片可能會(huì)向通用型、大算力、和分布式方向發(fā)展，不同功能主要靠軟件去定義而實(shí)現(xiàn)。

有主機(jī)廠對(duì)2025年后新架構(gòu)車(chē)型的MCU需求量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，單核MCU芯片數(shù)量達(dá)到120多顆，多核處理器的數(shù)量也在15顆左右。

隨著智能化的發(fā)展，中央處理器針對(duì)算力部分進(jìn)行區(qū)域式集中管理，控制類(lèi)處理器則針對(duì)功能應(yīng)用部分執(zhí)行性能匹配，兩大類(lèi)芯片是相互協(xié)同，共同支撐未來(lái)整車(chē)架構(gòu)。

根據(jù)HIS Markit的數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 365 億美元，同比增長(zhǎng) 35．8％，根據(jù)2021－2025 年 6．2％ 的復(fù)合年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)到 2025 年將吸納全球 30％ 的供應(yīng)。

車(chē)用MCU的市場(chǎng)規(guī)模還將隨之持續(xù)擴(kuò)大，據(jù)IC insights數(shù)據(jù)顯示，至2026年，全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到110億美元。

結(jié)尾：

在這個(gè)量產(chǎn)為王的時(shí)代，隨著汽車(chē)芯片領(lǐng)域投資相對(duì)放緩，投資機(jī)構(gòu)對(duì)營(yíng)收和上車(chē)的應(yīng)用重視度不斷提升，車(chē)規(guī)芯片應(yīng)加速自己的商業(yè)化步伐。

憑借本地化，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商應(yīng)更好地與車(chē)企保持交流，從技術(shù)支持、商業(yè)服務(wù)等角度滿足國(guó)內(nèi)車(chē)企的需求，共建汽車(chē)生態(tài)未來(lái)。

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