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芯片逆風(fēng)中的優(yōu)勝者,中芯國際準(zhǔn)備迎接“倒春寒”

2023-02-15
來源:港股研究社
關(guān)鍵詞: 芯片 中芯國際 半導(dǎo)體

2023年以來,半導(dǎo)體大廠們頻頻爆雷,盈利能力均遭受考驗(yàn)。英特爾財(cái)務(wù)業(yè)績惡化、削減員工薪酬,三星、AMD、高通相繼發(fā)布下滑的業(yè)績。

2022年芯片寒潮的余波還在蕩漾。2月9日,中芯國際發(fā)布了2022年第四季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào),中芯國際四季度銷售收入以14.6%的低十位數(shù)同比增長至16.21億美元,但毛利由去年同期的5.53億美元降至5.18億美元。

不過,從去年全年來看,中芯國際的業(yè)績增長實(shí)際上跑贏了行業(yè)。2022年,中芯國際收入達(dá)72億美元,同比增長34%。而根據(jù)Gartner的初步報(bào)告,全球半導(dǎo)體2022年收入為6017億美元,同比僅增長1.1%。

過去一年,中芯國際是如何實(shí)現(xiàn)逆勢增長的?新的一年,行業(yè)逆風(fēng)尚未完全消散,中芯國際如何應(yīng)對一季度的“倒春寒”?

成熟芯片市場撐起中芯國際的收入

2022年,半導(dǎo)體行業(yè)遭遇了消費(fèi)電子需求減弱、中美芯片摩擦等逆風(fēng),美國芯片公司更是遇上衰退預(yù)期與美聯(lián)儲(chǔ)連續(xù)加息。

在業(yè)績說明會(huì)上,中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示:“2022年智能手機(jī)、電腦、家用電器等市場需求由暖轉(zhuǎn)冷,客戶下單意愿明顯減弱,產(chǎn)業(yè)鏈從供不應(yīng)求進(jìn)入去庫存的下行周期。同時(shí),國際地緣政治形勢變化,給集成電路全球化格局帶來了更加深遠(yuǎn)的影響,使行業(yè)面臨前所未有的嚴(yán)峻形勢?!?/p>

消費(fèi)電子市場疲軟直接導(dǎo)致芯片公司庫存攀升,比如臺(tái)積電的智能手機(jī)芯片庫存在2022年Q3達(dá)最高峰。上一季度,這種情況并沒有得到改善,Gartner數(shù)據(jù)顯示,第四季度全球智能手機(jī)出貨量下降18%,為九年來的最大降幅。

同時(shí),在糟糕的宏觀環(huán)境與加息影響下,美國芯片公司的業(yè)績受到了一定沖擊。

相比之下,中芯國際受益于14nm、28nm、55nm、65nm、150nm、180nm等成熟芯片市場相對旺盛的需求,保持了業(yè)績正增長。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍指出,目前庫存相對偏高的是手機(jī)行業(yè),消費(fèi)類未來半年內(nèi)可能會(huì)消化完畢,而工業(yè)界更是沒有庫存,汽車業(yè)尤其是新能源領(lǐng)域供不應(yīng)求。

不過,中美芯片摩擦導(dǎo)致的關(guān)鍵設(shè)備延遲以及芯片市場的不景氣還是對中芯國際產(chǎn)生了影響,導(dǎo)致四季度中芯明顯減緩了產(chǎn)能的擴(kuò)張。2022年,中芯資本開支為63.5億美元,到年底折合8英寸月產(chǎn)能達(dá)到71.4萬片,全年產(chǎn)能利用率為92%。

值得一提的是,盡管受到一些不利因素影響,中芯國際仍然在擴(kuò)大產(chǎn)能。至2022年底,中芯深圳進(jìn)入投產(chǎn)階段,中芯京城進(jìn)入試生產(chǎn)階段,中芯臨港完成主體結(jié)構(gòu)封頂,中芯西青開始土建。其中,中芯京城因瓶頸設(shè)備交付延遲,量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)推遲一到兩個(gè)季度。

不僅中芯國際在擴(kuò)大產(chǎn)能,臺(tái)積電也在2022年第四季度官宣,將投資28億美元用于擴(kuò)建南京28nm芯片工廠。

28nm等成熟芯片市場一直是中芯國際發(fā)力的重點(diǎn),22年來,中芯累計(jì)生產(chǎn)晶圓折合8英寸超過6000萬片,芯片數(shù)量近千億顆。如今,面對來勢洶洶的臺(tái)積電,中芯國際能否穩(wěn)住基本盤?

穩(wěn)定產(chǎn)能擴(kuò)張,中芯國際守住基本盤

首先,我們要看到臺(tái)積電積極投產(chǎn)的背后,是國內(nèi)芯片市場相對樂觀的前景。

根據(jù)泰信基金的基金經(jīng)理董季周分析,半導(dǎo)體2023年行業(yè)總需求比2022年好。2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)肯定會(huì)比去年好,總量經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn),對半導(dǎo)體下游總需求會(huì)有很大的拉動(dòng)作用。同時(shí),庫存水平的健康度也比去年表現(xiàn)好很多,去庫存化進(jìn)入到中后期。

董季周還表示,從庫存去化的水位來看,半導(dǎo)體下游消費(fèi)電子的部分品種存貨水平較高,但新能源車、大小家電和部分IOT品類的庫存水位較為正常。

所以,相比國外美光、SK海力士等公司削減2023年的支出計(jì)劃,中芯國際預(yù)計(jì)2023年資本開支與2022年相比大致持平,主要用于成熟產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn),以及新廠基建。

其次,在28nm及以上成熟工藝方面,中芯國際與臺(tái)積電并沒有明顯差距。

臺(tái)積電之所以投產(chǎn)生產(chǎn)28nm芯片的晶圓廠,正是因?yàn)?8nm工藝已經(jīng)非常成熟,具有穩(wěn)定、成本低等優(yōu)勢,且該制程基本可以滿足汽車、家電等大部分芯片需求。

盡管先進(jìn)制程的研究進(jìn)度受到關(guān)注,但28nm及以上成熟制程仍是目前芯片領(lǐng)域的主流制程。從臺(tái)積電的投產(chǎn)策略來看,它在全球范圍內(nèi)建廠主要搶占的也是成熟芯片市場份額。

作為中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)先進(jìn)水平的代表,中芯國際在28nm成熟芯片上與臺(tái)積電的競爭主要是產(chǎn)能的競爭,畢竟晶圓廠建設(shè)不是一朝一夕可以完成的。

在業(yè)績會(huì)上,趙海軍表示,“公司將穩(wěn)步推進(jìn)四個(gè)成熟12寸工廠的產(chǎn)能建設(shè)。由于全球各區(qū)域都啟動(dòng)了在晶圓廠的建設(shè)計(jì)劃,所以主要設(shè)備的供應(yīng)鏈依然緊張,預(yù)計(jì)到年底月產(chǎn)能的增量與上年相近。”

值得一提的是,受華為事件的影響,國內(nèi)科技企業(yè)都渴望著擺脫對進(jìn)口芯片的依賴。2022年底,國務(wù)院也針對國內(nèi)科技企業(yè)的芯片困局表達(dá)了態(tài)度,國內(nèi)芯片不能再依賴于進(jìn)口,在2025年,中國芯片的自給率將會(huì)達(dá)到70%。

這一背景下,以中芯國際為代表的國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展速度將會(huì)繼續(xù)提升,盡管先進(jìn)制程差距還很明顯,但成熟芯片市場的基本盤不會(huì)丟掉。

相比臺(tái)積電帶來的競爭,美國進(jìn)一步擴(kuò)大對華出口管制、關(guān)鍵設(shè)備的交付延遲等因素短期內(nèi)的影響可能更大。

行業(yè)上演“V”型走勢,投資要做“結(jié)婚”準(zhǔn)備

芯片行業(yè)是未來最重要的技術(shù)之一。如今,美、日、韓、歐盟等各個(gè)國家和地區(qū)都強(qiáng)調(diào)芯片供應(yīng)鏈本土化。而ASML的EUV、DUV光刻機(jī)對國內(nèi)企業(yè)的交付情況同樣受到了較多關(guān)注。

對于中國芯片行業(yè)來說,“國產(chǎn)替代”已經(jīng)成為主流方向。盡管短期內(nèi)面臨種種挑戰(zhàn),但是從長遠(yuǎn)來看,社會(huì)主義現(xiàn)代化強(qiáng)國目標(biāo)下,解決芯片領(lǐng)域卡脖子問題是中國芯片行業(yè)的長期堅(jiān)持,國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將呈現(xiàn)出加速態(tài)勢。

而對于2023年中國芯片行業(yè)的展望,筆者認(rèn)為國泰君安證券研究所所長黃燕銘用來形容A股市場的一句話很合適:“跟消費(fèi)談戀愛,跟科技結(jié)婚?!?/p>

在今年上半年,芯片行業(yè)依然會(huì)承受一定壓力。根據(jù)財(cái)報(bào),中芯國際預(yù)計(jì)2023年第一季度收入環(huán)比下降10%至12%,毛利率介于19%至21%范圍內(nèi)。

但是,作為強(qiáng)國目標(biāo)下的科技制造賽道之一,國內(nèi)芯片市場將在下半年逐步回溫:從“搶芯片”到“去庫存”再到“擴(kuò)產(chǎn)能”是芯片行業(yè)發(fā)展的必然規(guī)律。

中國仍是全球芯片銷售額最大的市場。對于目前芯片需求與庫存情況,中芯國際指出:在消費(fèi)電子領(lǐng)域,手機(jī)類目前庫存最高,且手機(jī)類恢復(fù)增長大概得等經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長,智能家居類存庫最低;在汽車電子領(lǐng)域,芯片半導(dǎo)體仍然處于供不應(yīng)求狀態(tài);在新能源領(lǐng)域,需求有較好增量。

中芯國際認(rèn)為,芯片半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)下半年恢復(fù),預(yù)計(jì)回到19年。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示:“目前整個(gè)市場的產(chǎn)能已經(jīng)比那個(gè)時(shí)候(指2019年和2020年上半年)多了很多,所以需求量、生產(chǎn)完成階段的量,是應(yīng)該會(huì)回來的?!?/p>

同時(shí),其他芯片代工龍頭對于2023年下半年行情也表示了樂觀的預(yù)期。臺(tái)積電對半導(dǎo)體行業(yè)上半年持較為悲觀的看法,但預(yù)期2023下半年智能手機(jī)芯片需求將迎來轉(zhuǎn)向。而三星則認(rèn)為市場需求會(huì)在下半年復(fù)蘇,集中在HPC和車用領(lǐng)域。

然而,我們也要注意到,中芯國際新一年的盈利壓力仍然不小。根據(jù)趙海軍的說法,中芯國際今年的資本開支將主要用于成熟產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn),以及新廠基建。在持續(xù)高投入過程中,毛利率將承受高折舊壓力,這是產(chǎn)業(yè)規(guī)律。以持續(xù)盈利為目標(biāo),努力把握產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏,保證一定的毛利率水平,是中芯國際的目標(biāo)。

趙海軍補(bǔ)充道:“(芯片)價(jià)格未必回到原來那么高,這要求企業(yè)做的產(chǎn)品和技術(shù)要更有競爭力,以及跟終端客戶捆綁得要更牢,而不是低價(jià)競爭?!?/p>

也就是說,國內(nèi)芯片企業(yè)要努力走上更健康的發(fā)展道路。而放眼未來,跟芯片“結(jié)婚”,也是這個(gè)領(lǐng)域投資者應(yīng)該做好的準(zhǔn)備。




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