2 月 27 日至 3 月 2 日，2023 年 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)在巴塞羅那盛大召開，這是因疫情沉寂三年后 MWC 首次回歸正常，因此今年的 MWC 本身就充滿了看點(diǎn)。

本屆 MWC 世界移動(dòng)通信大會(huì)以“時(shí)不我待，明日科技，將至已至”為主題，來(lái)自全球的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商、技術(shù)提供商、生態(tài)企業(yè)和創(chuàng)新企業(yè)濟(jì)濟(jì)一堂，共同探討移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的新未來(lái)。

這樣一場(chǎng)移動(dòng)通訊領(lǐng)域的盛會(huì)，怎么能少了高通的身影？在 MWC 展前和 MWC 首日，高通為我們帶來(lái)了一系列饕餮大餐：全球首個(gè) 5G Advanced-ready 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍 X75、全球首個(gè) 5G NR-Light 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍 X35，還有關(guān)于 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信解決方案的最新進(jìn)展、5G 專網(wǎng)、虛擬和開放式 RAN 解決方案等等一系列技術(shù)盛宴，讓我們能夠全方位感受到高通是如何為各行各業(yè)提供技術(shù)創(chuàng)新并推動(dòng)用戶體驗(yàn)提升的。

MWC 2023，高通這些技術(shù)令人眼前一亮

每年 MWC，都是科技企業(yè)們集中展示產(chǎn)品和技術(shù)的絕佳舞臺(tái)，對(duì)于高通來(lái)說也不例外。不久前，高通正式推出了驍龍 X75 和驍龍 X72 兩款 5G 調(diào)制解調(diào)器，而它們也成為了這次 MWC 高通展臺(tái)最引人關(guān)注的主角之一。

驍龍 X75 是全球首個(gè) 5G Advanced-ready 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可以為智能手機(jī)連接樹立新標(biāo)桿。5G Advanced 是 5G 技術(shù)演進(jìn)的下一階段，而驍龍 X75 引入了全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界。

比如它是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的調(diào)制解調(diào)器，而第二代高通 5G AI 處理器的 AI 性能提升至第一代的 2.5 倍以上；驍龍 X75 更是引入了第二代高通 5G AI 套件，具備 AI 賦能的全新優(yōu)化特性，實(shí)現(xiàn)更高的連接速度、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

此外，驍龍 X75 還采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級(jí)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)支持面向毫米波頻段的十載波聚合、還有全球首個(gè) Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO；在此次 MWC 現(xiàn)場(chǎng)，諾基亞和高通完成了行業(yè)首個(gè)基于五載波的 5G 載波聚合，雙方攜手完成全球首個(gè)利用 Sub-6GHz 頻段、基于五載波的 5G 載波聚合（5CC CA）數(shù)據(jù)傳輸演示，實(shí)現(xiàn)超過 4Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率。此次試驗(yàn)利用支持 5CC CA 的 5G 獨(dú)立組網(wǎng)，該網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行于諾基亞商用 5G AirScale 基站，還采用了搭載驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的移動(dòng)測(cè)試終端，這將為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提供更快的傳輸速度和卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

不僅如此，驍龍 X75 還搭載第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件，能夠延長(zhǎng)終端電池續(xù)航。另外第二代高通 DSDA 也支持在兩張 SIM 卡上同時(shí)使用 5G / 4G 雙數(shù)據(jù)連接。

驍龍 X72 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，則是一款面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化的 5G 調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。

除了驍龍 X75 和驍龍 X72，高通還在 MWC 前發(fā)布了驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是全球首個(gè) 5G NR-Light 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可填補(bǔ)高速連接的移動(dòng)寬帶終端與極低帶寬的 NB-IoT 終端之間的空白。

驍龍 X35 是集成了優(yōu)化的射頻集成電路和電源管理集成電路模組的 3GPP Release 17 RedCap 調(diào)制解調(diào)器，采用靈活的精簡(jiǎn)架構(gòu)和高度集成的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)帶來(lái)出色的能效和散熱效率。這讓它能夠以高效的成本賦能全新用例，包括入門級(jí)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、面向大眾市場(chǎng)的固定無(wú)線接入 CPE 和聯(lián)網(wǎng) PC，以及第一代 5G 消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)終端，如支持云連接的眼鏡和頂級(jí)可穿戴設(shè)備等。

驍龍 X35 的推出，印證了高通對(duì) 5G 發(fā)展的承諾，即推動(dòng) 5G 擴(kuò)展至一系列豐富的全新用例，例如頂級(jí)智能手表、下一代 XR 眼鏡以及海量的物聯(lián)網(wǎng)用例。一直以來(lái)，高通也都是在朝著這個(gè)方向努力。

在本屆 MWC 上，高通還帶來(lái)了面向驍龍 X75、X72 和 X35 的 5G 模組參考設(shè)計(jì)。它們能夠加速將 5G 優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至各行各業(yè)，幫助制造商以快速且成本高效的方式，將全新的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的諸多功能融入新產(chǎn)品，極大節(jié)省了使用分立式組件支持 5G 連接所需的工程時(shí)間、成本和精力。

除了這些 5G 的技術(shù)產(chǎn)品和解決方案，這次 MWC 上高通也帶來(lái)了 Snapdragon Satellite 的最新動(dòng)態(tài)。Snapdragon Satellite 是高通不久前在 CES 期間推出的，全球首個(gè)基于衛(wèi)星的、為智能手機(jī)提供雙向消息通信的解決方案。

而本次 MWC，高通宣布正在與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo 和小米合作，支持這些廠商利用近期發(fā)布的 Snapdragon Satellite 開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)。Snapdragon Satellite 可以支持終端廠商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋，而且也可以支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS 短信和其它消息應(yīng)用。

在 Wi-Fi 方面，高通也有豐富的產(chǎn)品和解決方案，目前正廣泛應(yīng)用在客戶端、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和家庭網(wǎng)絡(luò)中。

5G 加速擴(kuò)展至關(guān)鍵細(xì)分行業(yè)，讓便捷無(wú)線連接體驗(yàn)無(wú)處不在

如果你是關(guān)注科技圈的消費(fèi)者，相信對(duì)上述的高通在本次 MWC 大會(huì)上展示的這些技術(shù)和解決方案并不陌生。但是，5G 帶來(lái)的萬(wàn)物智能互聯(lián)，是一個(gè)涉及廣泛領(lǐng)域的技術(shù)變革，需要全面先進(jìn)的連接能力進(jìn)行支持。在我們平時(shí)較少關(guān)注的基礎(chǔ)設(shè)施以及 5G 擴(kuò)展等領(lǐng)域，高通也做了很多努力，來(lái)推動(dòng)無(wú)線連接技術(shù)賦能更廣泛場(chǎng)景的應(yīng)用體驗(yàn)。

比如在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通正通過端到端、可直接部署的解決方案，幫助從業(yè)者加速其數(shù)字化轉(zhuǎn)型、優(yōu)化和創(chuàng)新。在 MWC 大會(huì)前夕，高通就推出了支持開發(fā)者和企業(yè)利用實(shí)時(shí)信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進(jìn)其數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目的領(lǐng)先解決方案 ——Qualcomm Aware 平臺(tái)。

生態(tài)系統(tǒng)的碎片化和系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性是物聯(lián)網(wǎng)部署無(wú)法發(fā)揮其最大潛力的重要原因之一，而 Qualcomm Aware 平臺(tái)將業(yè)界領(lǐng)先的芯片和廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)與便于開發(fā)者使用的云架構(gòu)相結(jié)合，從而提供一整套差異化服務(wù)，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新基準(zhǔn)，并助力企業(yè)提高運(yùn)營(yíng)效率。

簡(jiǎn)單來(lái)說，這款創(chuàng)新平臺(tái)結(jié)合了高通業(yè)界領(lǐng)先的芯片、廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和易于使用的云端 API，從而幫助開發(fā)者和企業(yè)面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)打造定制的數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案。這次 MWC 大會(huì)上，高通也特別展示了 Qualcomm Aware 平臺(tái)的諸多功能，并重點(diǎn)介紹這款平臺(tái)在物流追蹤、冷鏈監(jiān)控、能源和表計(jì)行業(yè)中發(fā)揮的優(yōu)勢(shì)。

除 Qualcomm Aware 平臺(tái)外，高通也重點(diǎn)介紹了他們?cè)?5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和專網(wǎng)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。高通表示，早在 2020 年 10 月，他們就開始推動(dòng)虛擬和開放式 RAN 的部署；而 2022 年 9 月，高通最新的 5G RAN 平臺(tái)和產(chǎn)品也開始出樣；另一方面，高通也在努力推動(dòng) 5G RAN 生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，積極與全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商合作，打造新一代解決方案。例如這次 MWC 高通就公布了他們與 Viettel、Mavenir、戴爾和 NEC 等企業(yè)的最新合作進(jìn)展，更宣布了與沙特阿拉伯運(yùn)營(yíng)商 Zain KSA 的合作，共同在沙特阿拉伯建設(shè)云原生、虛擬并符合開放式 RAN 規(guī)范的 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

而 5G 專網(wǎng)方面，高通則與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)化的端到端 5G 專網(wǎng)解決方案，憑借在 5G 專網(wǎng)領(lǐng)域全面的技術(shù)積累，為企業(yè)帶來(lái)精簡(jiǎn)的部署、管理和可定制的解決方案。

在本次 MWC 上，高通重點(diǎn)演示了 Qualcomm Edgewise，這是一個(gè)頂級(jí)的多供應(yīng)商 RAN 自動(dòng)化和管理解決方案，可為終端提供解決方案以及與生態(tài)系統(tǒng)建立的合作伙伴關(guān)系，加速推動(dòng) 5G 為不同類型企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值。

最后還有高通在汽車領(lǐng)域的最新進(jìn)展。驍龍數(shù)字底盤是高通在汽車行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的核心，而這次 MWC，高通宣布增強(qiáng)驍龍數(shù)字底盤的連接能力，并推出第二代驍龍汽車 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)，進(jìn)一步增強(qiáng)了車輛的 5G 連接能力，助力汽車制造商為更多人帶來(lái)智能網(wǎng)聯(lián)汽車體驗(yàn)。

第二代驍龍汽車 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)與前代相比，其處理能力提升超過 50%、能效提升 40%、最大吞吐量提升超過兩倍，支持安全、可靠且無(wú)縫的連接。它集成四核 CPU 和高達(dá) 200MHz 的聚合網(wǎng)絡(luò)帶寬，提供全新服務(wù)機(jī)遇并支持更快的內(nèi)容串流傳輸、線上游戲和自動(dòng)駕駛等所需的最先進(jìn)連接技術(shù)和速度。

第二代驍龍汽車 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)還支持新一代先進(jìn)定位引擎，可在最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中精準(zhǔn)定位，賦能高清地圖和自動(dòng)泊車等用例。此外，它還支持衛(wèi)星通信，為汽車行業(yè)引入了全新的通信方式，以確保為采用雙向消息通信的應(yīng)用帶來(lái)無(wú)處不在的連接。

通過這次 MWC，高通充分展示了自身在 5G 連接領(lǐng)域全面而先進(jìn)的能力，不僅在持續(xù)引領(lǐng) 5G 技術(shù)創(chuàng)新和性能的提升，更持續(xù)推動(dòng) 5G 擴(kuò)展，以滿足不同細(xì)分行業(yè)的需求。因?yàn)?5G 是一個(gè)長(zhǎng)期演進(jìn)的過程，隨著技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷推進(jìn)，以及基礎(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用的不斷豐富，它正在逐步深入到全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域，除了手機(jī)，還有汽車、PC、固定無(wú)線接入以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。作為先行者的高通，從一開始就在為這樣的趨勢(shì)謀篇布局，與來(lái)自全球的千行百業(yè)的合作伙伴共同努力，推動(dòng) 5G 完成更深層次、更廣泛的生產(chǎn)力變革。

不僅如此，高通還在積極推進(jìn)衛(wèi)星通信技術(shù)的全面落地和體驗(yàn)全面升級(jí)，不僅僅是智能手機(jī)，還包括筆記本電腦、平板電腦、汽車和物聯(lián)網(wǎng)終端等。通過 Snapdragon Satellite 平臺(tái)，高通正在和銥星通信公司、Garmin 以及眾多手機(jī)廠商合作，為更多的用戶帶來(lái)穩(wěn)定便捷的衛(wèi)星連接體驗(yàn)。隨著 Snapdragon Satellite 生態(tài)系統(tǒng)的壯大，越來(lái)越多的終端廠商和應(yīng)用開發(fā)商能夠利用衛(wèi)星連接，打造差異化優(yōu)勢(shì)并提供獨(dú)特的品牌化服務(wù)。

此外，高通也在加速 Wi-Fi 7、藍(lán)牙等一系列先進(jìn)連接技術(shù)的創(chuàng)新和普及，讓高速便捷的連接體驗(yàn)無(wú)處不在，真正無(wú)縫融入到人們的日常生產(chǎn)、生活中去。

無(wú)線連接，“無(wú)限”創(chuàng)新。MWC 作為移動(dòng)通信領(lǐng)域的盛會(huì)，也是探索無(wú)線連接技術(shù)如何改變世界、創(chuàng)造智慧美好生活的前哨站和風(fēng)向標(biāo)。而高通在 MWC 2023 的一系列全新發(fā)布和技術(shù)演示，充分體現(xiàn)了高通正在以“連接者”的身份引領(lǐng)不同行業(yè)和領(lǐng)域開拓創(chuàng)新，推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣快速發(fā)展。相信，一個(gè)由無(wú)線連接編織的智慧化、便捷時(shí)代不久后就會(huì)到來(lái)。

更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<