“出貨量持續(xù)下降”、“清庫(kù)存”、“裁員”、“虧損搶單”、“虧不起拒接訂單”、“砍掉新業(yè)務(wù)聚焦老業(yè)務(wù)”、“降低成本提高效率”···這些足以表明以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子負(fù)面的語句，是近期筆者走訪產(chǎn)業(yè)鏈聽聞最多的話語，“活下去”——似乎也成為產(chǎn)業(yè)鏈眾多企業(yè)共同的目標(biāo)。

　　5月12日，OPPO發(fā)布了一則內(nèi)部信息——關(guān)于終止ZEKU業(yè)務(wù)的通知：因全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)充滿不確定性，公司需做出戰(zhàn)略調(diào)整，以應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期發(fā)展的挑戰(zhàn)。經(jīng)EMT 決定:終止ZEKU業(yè)務(wù)。公司將妥善處理此次業(yè)務(wù)調(diào)整所帶來的相關(guān)事宜，并將一如既往做好產(chǎn)品，持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。

　　細(xì)看上則通知可以發(fā)現(xiàn)：首先強(qiáng)調(diào)的原因是“因全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)充滿不確定性，以應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期發(fā)展的挑戰(zhàn)。”而OPPO在過去幾年中對(duì)于自研芯片的決心，與小米、vivo等國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌相比，顯然力度更大、決心更強(qiáng)，在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，其依然毅然“終止”芯片業(yè)務(wù)，這背后，又折射出了哪些信息？

　　OPPO造芯背后的考慮以及終止造芯背后的考量

　　首先來看看智能手機(jī)中芯片的情況，按照大類（技術(shù)難度、成本等）來劃分，其實(shí)主要可以劃分為四大類：其一是處理器芯片，其二是存儲(chǔ)芯片，其三是攝像頭芯片，其四是射頻芯片；除了這四大類以外，還有很多其他芯片，如電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、指紋芯片、觸控芯片、接口芯片等等。

　　但單純的從智能手機(jī)終端廠商采購(gòu)成本（芯片類）來看，無疑上述四大核心芯片占據(jù)了主要的比例！

　　從上述4大類芯片市場(chǎng)來看，其實(shí)都具備非常高的技術(shù)壁壘與防護(hù)墻，以處理器芯片來看，除了蘋果、三星和華為以外，純粹的芯片廠商就只有高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，其中高通長(zhǎng)期以來一直霸占龍頭地位。就三家手機(jī)廠商來看，除了蘋果和華為以外能夠大規(guī)模采用自研處理器芯片以外，即便是三星，在高端旗艦機(jī)市場(chǎng)，其同樣也采用了高通的驍龍系列。

　　而在存儲(chǔ)芯片和射頻芯片市場(chǎng)，更是主要由幾家海外廠商占領(lǐng)，這兩大市場(chǎng)也是國(guó)內(nèi)芯片投資產(chǎn)業(yè)所熱衷的領(lǐng)域，其次是攝像頭芯片，盡管國(guó)內(nèi)攝像頭芯片產(chǎn)業(yè)通過并購(gòu)等渠道迅速發(fā)展，但是在高端市場(chǎng)，同樣也存在嚴(yán)重不足的現(xiàn)象。

　　盡管強(qiáng)如蘋果，但是在存儲(chǔ)芯片和攝像頭芯片、射頻芯片這些核心芯片方面，其同樣只能外購(gòu)其他芯片廠商的產(chǎn)品。

　　并且，如高通、聯(lián)發(fā)科的平臺(tái)芯片廠商，很多芯片其實(shí)都是打包出售，據(jù)筆者統(tǒng)計(jì)某國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌旗艦機(jī)核心芯片發(fā)現(xiàn)，其中很大一部分都是采用高通，剩下部分也都是采購(gòu)海外廠商，國(guó)內(nèi)廠商供給的芯片主要是一些邊緣芯片。

　　關(guān)于OPPO造芯這件事，其實(shí)筆者此前就分析過，就國(guó)內(nèi)造芯的手機(jī)廠商而言，除了核心芯片以外，自研其他的芯片，充其量是為了優(yōu)化智能手機(jī)的性能以及通過龐大的出貨量在一定的程度上降低成本。

　　筆者此前就曾分析過，從智能手機(jī)終端廠商來看，此前自研芯片的目的其實(shí)主要在于兩個(gè)核心方面：其一是自身出貨量大，出于成本優(yōu)勢(shì)的考量；其二是出于智能終端產(chǎn)品體驗(yàn)，畢竟外購(gòu)的芯片，無法像自研的芯片那樣進(jìn)行“定制化”。

　　而國(guó)內(nèi)智能手機(jī)終端品牌加速做芯片的原因，無疑是國(guó)際關(guān)系層面占了很大一部分因素，而這則是第三方面的因素。除此以外，在這方面因素影響下，自研芯片，其實(shí)也很大程度上成為智能手機(jī)終端品牌的重要一部分，尤其是在智能手機(jī)滯銷之下，品牌影響力無疑更為重要，此時(shí)的定制化無疑更為重要，這點(diǎn)就是優(yōu)化智能手機(jī)終端產(chǎn)品的性能。

　　無論是OPPO還是小米或者是vivo，其自研芯片主要圍繞攝影（如ISP芯片）、電源管理芯片等非核心領(lǐng)域的芯片展開，但實(shí)際上，就ISP芯片來看，為何國(guó)內(nèi)沒有一家專注于從事ISP芯片領(lǐng)域成功的企業(yè)？

　　因?yàn)闊o論是高通還是聯(lián)發(fā)科，早就采用外掛的方式將ISP芯片一起做了，早在6、7年前，國(guó)內(nèi)不乏在ISP芯片領(lǐng)域做的不錯(cuò)的企業(yè)，但最終，這些企業(yè)在智能手機(jī)領(lǐng)域基本上都是鎩羽而歸，當(dāng)時(shí)還正是智能手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)多攝發(fā)展的黃金時(shí)期。

　　再如電源管理芯片，國(guó)內(nèi)在低端市場(chǎng)基本上已經(jīng)做爛，而在中高端市場(chǎng)卻又遲遲難以有所突破，這就導(dǎo)致出現(xiàn)了非常尷尬的局面：低端市場(chǎng)成白菜價(jià)、高端市場(chǎng)可望而不可得。

　　綜上所述，從智能手機(jī)核心芯片來看，在華為的榜樣之下，盡管小米和OPPO都想自研處理器芯片，但無論是小米還是OPPO，在這方面的投資和布局其實(shí)都很大，目標(biāo)很遠(yuǎn)大，最終的結(jié)果，真的能夠像華為一樣以海思芯片成為終端產(chǎn)品的賣點(diǎn)嗎？

　　而從當(dāng)前智能手機(jī)終端市場(chǎng)情況來看，面臨兩大難題：其一是市場(chǎng)需求不振，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量的持續(xù)下降，短期內(nèi)來看，并沒有看到很明顯的復(fù)蘇跡象；其二是內(nèi)卷的更加嚴(yán)重，尤其是在中低端市場(chǎng)更是如此。

　　終端市場(chǎng)方面，眾所周知的是，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌都面臨一個(gè)窘境：高端市場(chǎng)發(fā)力多年，但是見效甚微，而在中低端市場(chǎng)，全球市場(chǎng)中，除了三星以外，其余份額主要是國(guó)內(nèi)廠商所占據(jù)，這也導(dǎo)致國(guó)內(nèi)廠商在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)殺價(jià)十分慘烈，以最近Realme發(fā)布的新機(jī)真我11 Pro+為例，12GB+256GB的新機(jī)售價(jià)價(jià)格已經(jīng)下殺到1999元。這不僅僅說明了當(dāng)前智能手機(jī)終端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)之大，同時(shí)也說明了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)之大。

　　整體看來，當(dāng)前的終端市場(chǎng)情況是非常不好。在存量競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)之下，唯有沖刺高端市場(chǎng)才能獲得更多的利潤(rùn)。

　　而ZEKU更是在會(huì)議上直言：“公司的整個(gè)營(yíng)收，遠(yuǎn)達(dá)不到預(yù)期。芯片這樣一個(gè)巨大的投資，將是公司承擔(dān)不起的?！边@背后直言了兩部分要點(diǎn)：其一、公司的營(yíng)收不及預(yù)期；其二，芯片需要巨大的投資。

　　還有一點(diǎn)，從產(chǎn)業(yè)的角度來看，隨著更多的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片，其實(shí)對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊很大，就以華為為例，行業(yè)內(nèi)甚至流傳一句話：“華為所到之處寸草不生。”隨著更多終端廠商自研芯片，在龐大的出貨量帶動(dòng)下，對(duì)國(guó)內(nèi)眾多的芯片廠商而言，無疑不是好事。

　　而這兩年，關(guān)于華為帶來的影響，行業(yè)也有“一鯨落，萬物生”的言辭！

　　且從處理器芯片市場(chǎng)來看，當(dāng)前主要就三家廠商：美國(guó)的高通、中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科以及中國(guó)大陸的紫光展銳。倘若小米和OPPO都自研處理器芯片成功了，試想，那又會(huì)是怎樣的情景？處理器芯片廠商的產(chǎn)品又賣給誰去？

　　國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)到底多難？短期目標(biāo)是“活下去”

　　“聽聞去年國(guó)內(nèi)一線手機(jī)廠商去年的業(yè)績(jī)很差，甚至虧損？”面對(duì)這個(gè)問題，有芯片供應(yīng)商回應(yīng)表示：“只是虧損嗎？大膽點(diǎn)想象，是不是虧損很多？”

　　“庫(kù)存沒清理完，市場(chǎng)需求起不來，大家現(xiàn)在都在想辦法清理庫(kù)存，哪怕虧本也得‘大甩賣’，否則能怎么辦？關(guān)鍵是‘大甩賣’你還得低價(jià)求著終端廠商采購(gòu)?；鼗\資金的問題已經(jīng)很嚴(yán)重，尤其是一些經(jīng)銷商和貿(mào)易商。”上述人士強(qiáng)調(diào)。

　　更有行業(yè)人士向筆者表示：“某芯片公司今年第一季的營(yíng)收是6000萬，應(yīng)收賬款卻達(dá)到了2個(gè)多億。都是先幫客戶墊付資金，而且資金額還很大。應(yīng)收賬款這么大，實(shí)在是考驗(yàn)企業(yè)的現(xiàn)金流問題，那些還沒上市的一些芯片企業(yè)，很多恐怕都難熬過去！”

　　除此以外，更有手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)人員向筆者表示：“目前的情況是哪怕虧損有些大單也得接，維持客戶的穩(wěn)定性很重要，只希望下半年市場(chǎng)的情況能夠好轉(zhuǎn)，能夠活下去已經(jīng)很不錯(cuò)，行情好的時(shí)候大家謀發(fā)展，行情不好的時(shí)候大家只能求生存?！?/p>

　　而據(jù)筆者了解到，今年以來，其實(shí)不少手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都出現(xiàn)了工廠放長(zhǎng)假、裁員、砍掉近些年來新拓展的業(yè)務(wù)和市場(chǎng)的情況，如某ODM廠商就在新業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了大幅度的縮減。上述種種的情況，足以說明當(dāng)前智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的情況非常不樂觀。

　　正如業(yè)界此前所預(yù)測(cè)：原本以為疫情放開后，市場(chǎng)能夠好轉(zhuǎn)，但是實(shí)際上情況反而更加糟糕。更有不少企業(yè)表示：“隨著全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等復(fù)雜外部環(huán)境變化，2023年一季度，智能手機(jī)市場(chǎng)需求未見非常明顯的改善?！倍谡劶跋掳肽甑那闆r之際，眾多企業(yè)也是直言：“無法預(yù)估！”

　　而這點(diǎn)，從筆者近期統(tǒng)計(jì)的近200家A股手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上市公司第一季度的業(yè)績(jī)就足以看出，據(jù)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，70%的企業(yè)營(yíng)收同比下降，72%的企業(yè)凈利潤(rùn)出現(xiàn)下降，甚至還有35%的企業(yè)業(yè)績(jī)處于虧損中。

　　對(duì)此，有企業(yè)向筆者分析：“主要還是市場(chǎng)已經(jīng)飽和，這是最主要的原因，還有就是手機(jī)缺乏創(chuàng)新，目前的智能手機(jī)已經(jīng)無法用‘剛需市場(chǎng)’來形容，因?yàn)樵趪?guó)內(nèi)市場(chǎng)，基本上全部都是智能手機(jī)，并且智能手機(jī)現(xiàn)在的功能已經(jīng)很強(qiáng)大，包括一些低端機(jī)也是這樣?！?/p>

　　簡(jiǎn)而言之，在智能手機(jī)終端市場(chǎng)需求極為低迷且看不清未來前景的情況下，廣積糧過寒冬似乎成為了必然。早在去年，華為任正非就曾表示：“未來十年全球經(jīng)濟(jì)衰退，生存危機(jī)點(diǎn)不惜代價(jià)投入?！碑?dāng)時(shí)其還直言：“2023年預(yù)算要保持合理節(jié)奏，盲目擴(kuò)張，盲目投資的業(yè)務(wù)要收縮或關(guān)閉?！备螞r，芯片業(yè)務(wù)本身就是一個(gè)燒錢的業(yè)務(wù)！OPPO終止ZEKU芯片業(yè)務(wù)背后，不僅僅是表明了造芯之難、研發(fā)投入之大；同樣也說明，當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)的艱難，而這種情況，甚至還要持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間！

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