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第四代半導(dǎo)體氧化鎵,被忽略的商機(jī)

2023-07-31
作者: 竹子
來源:全球半導(dǎo)體觀察

  本文作者: 竹子 

本文來源:全球半導(dǎo)體觀察

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三菱電機(jī)公司于7月30日宣布,它已入股Novel Crystal Technology, Inc.(以下簡稱“NCT”),一家開發(fā)和銷售氧化鎵晶圓的日本公司。

  以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,憑借耐高溫、抗高壓、開關(guān)速度快、效率高、節(jié)能、壽命長等特點(diǎn),近年來業(yè)界熱度一路飆升。然而,在寬禁帶半導(dǎo)體材料發(fā)展勢(shì)如破竹的同時(shí),學(xué)術(shù)界和科研界不約而同地展望下一代半導(dǎo)體材料——氧化鎵(Ga?O?),并將其視為“替代碳化硅和氮化鎵”的新一代半導(dǎo)體材料的代表。

  三菱電機(jī)早已在碳化硅領(lǐng)域布局多年,近年來其在室內(nèi)空調(diào)、高速鐵路、車載應(yīng)用等領(lǐng)域成效明顯,產(chǎn)能也在不斷擴(kuò)大。隨著氧化鎵材料及應(yīng)用技術(shù)逐步從研發(fā)階段向商業(yè)化應(yīng)用轉(zhuǎn)化,業(yè)界認(rèn)為,氧化鎵未來極有可能成為高功率、大電壓應(yīng)用領(lǐng)域的主導(dǎo)者?;诖?,三菱電機(jī)也正式出手了。

  三菱電機(jī)表示,現(xiàn)在期望通過將其在量損耗、高可靠性功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造方面的專業(yè)知識(shí)與Novel Crystal Technology在鎵生產(chǎn)方面的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合,加速其節(jié)能氧化鎵功率半導(dǎo)體的開發(fā)。

  氧化鎵科普,有哪些性能優(yōu)勢(shì)?

  氧化鎵作為第四代材料代表,具備禁帶寬度大(4.8 eV)、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高(8MV/cm)、導(dǎo)通特性好(幾乎是碳化硅的10倍)、材料生長成本低等優(yōu)勢(shì)。業(yè)界認(rèn)為,未來,氧化鎵極有可能成為高功率、大電壓應(yīng)用領(lǐng)域的主導(dǎo)者。

  上述表格橫向?qū)Ρ攘搜趸壟c碳化硅、氮化鎵的各項(xiàng)性能差異??梢钥闯?,它的各項(xiàng)性能指標(biāo)較碳化硅以及氮化鎵有著顯著的優(yōu)勢(shì)。其中最后兩項(xiàng)數(shù)據(jù)中,BFOM是衡量器件的高功率性能,JFOM是衡量射頻性能。氧化鎵的這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于碳化硅、氮化鎵。因此氧化鎵從材料本質(zhì)來說,是適合于高功率以及高頻應(yīng)用的,例如可以有效降低新能源汽車、軌道交通、可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域在能源方面的消耗。

  目前已發(fā)現(xiàn)的氧化鎵擁有5種同質(zhì)異形體,材料性質(zhì)各有千秋。目前研究比較多的是β相(熱穩(wěn)定性最佳,禁帶寬度~4.8eV),而α相(高禁帶寬度~5.3eV)和ε相(極化率十倍于氮化鎵,適合于高電子遷移率晶體管)方面的研究也逐漸增加。

  所以從材料屬性來說,氧化鎵是一種很有希望的超寬禁帶材料。氧化鎵的優(yōu)勢(shì)不僅是材料性能高,更重要的是成本較低。2019年有研究結(jié)論提出,氧化鎵的制造成本較硅略有提高,和碳化硅相比僅有它的三分之一。當(dāng)然這一點(diǎn)從目前的技術(shù)看還無法實(shí)現(xiàn)。

  現(xiàn)階段,氧化鎵材料及應(yīng)用技術(shù)處于研發(fā)階段成果向商業(yè)化應(yīng)用轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵階段,當(dāng)下氧化鎵還有諸多技術(shù)瓶頸待突破,如:由于高熔點(diǎn)、高溫分解以及易開裂等特性,大尺寸氧化鎵單晶制備較難實(shí)現(xiàn),不完善的上下游市場(chǎng)相關(guān)配套設(shè)施等。目前業(yè)界各方都在攻堅(jiān)克難,爭(zhēng)取早日領(lǐng)先突破。

  氧化鎵前景可期,誰在加碼?

  業(yè)界資料顯示,目前氧化鎵市場(chǎng)主要由兩家日本廠商N(yùn)CT和Flosfia壟斷。NCT業(yè)界聞名,其由日本國立通信院NICT與田村制作所Tamura聯(lián)合成立2012年,NICT發(fā)表了首個(gè)單晶β-氧化鎵晶體管,擊穿電壓大于250V。同年,NCT突破了2英寸氧化鎵晶體與外延技術(shù),隨后于2014年實(shí)現(xiàn)了氧化鎵材料的量產(chǎn);2017年與田村制作所合作成功開發(fā)出全球首創(chuàng)氧化鎵MOS型功率電晶體,大幅降低功耗,僅為傳統(tǒng)MOSFET千分之一;2019年開發(fā)出2英寸β型氧化鎵晶圓,不過,由于制造成本高昂,未能被廣泛應(yīng)用,僅限于實(shí)驗(yàn)室研發(fā);2021年,NCT成功量產(chǎn)4英寸氧化鎵晶圓,并于近年開始供應(yīng)客戶晶圓,使得日本在第三代化合物半導(dǎo)體競(jìng)賽中再度拔得頭籌。

  值得注意的是,日本田村于2019年實(shí)現(xiàn)4英寸氧化鎵的批量產(chǎn)業(yè)化,同年該公司還突破了6英寸氧化鎵材料技術(shù)。目前的產(chǎn)業(yè)進(jìn)度已有6英寸導(dǎo)模法襯底+6英寸HVPE外延+4英寸晶圓。業(yè)界消息顯示,NCT計(jì)劃在2023年供應(yīng)6英寸晶圓。

  Flosfia則由日本京都大學(xué)孵化,股東涵蓋三菱重工、豐田汽車子公司電裝和日本開發(fā)銀行等。2017年高公司實(shí)現(xiàn)了低成本α-氧化鎵材料的突破,2018年實(shí)現(xiàn)了α-氧化鎵外延材料的量產(chǎn)。據(jù)稱2022年量產(chǎn)600V 10A SBD、2023年將年產(chǎn)10萬顆器件供給豐田新能源車。

  我國來看,中電科46所于2014年前后開始研發(fā)氧化鎵,2016年率先完成制作國內(nèi)首片2英寸氧化鎵單晶,2018年制備國內(nèi)首片4英寸氧化鎵單晶,率先完成了由零至一的突破。

  今年2月,中國電科46所宣布成功制備出我國首顆6英寸氧化鎵單晶;此外,今年3月媒體報(bào)道,西安郵電大學(xué)在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展,該校電子工程學(xué)院管理的新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室陳海峰教授團(tuán)隊(duì)成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片;今年2月,媒體報(bào)道中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院龍世兵教授課題組聯(lián)合中科院蘇州納米所加工平臺(tái),分別采用氧氣氛圍退火和氮離子注入技術(shù),首次研制出了氧化鎵垂直槽柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管。去年12月,銘鎵半導(dǎo)體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破,成為國內(nèi)首個(gè)掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸相單晶襯底生長技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。

  總體來看,我國仍以數(shù)十家科研院所為主要研發(fā)力量,此外,部分企業(yè)(銘鎵半導(dǎo)體、鎵族科技、富加鎵業(yè)、利瀧半導(dǎo)體、進(jìn)化半導(dǎo)體等)也在加碼。

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