高算力！低功耗！見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心盛大開幕！45,000㎡展覽規(guī)模、500+品牌展商、20+高峰論壇、200+專家大咖齊聚，為您把脈下一輪市場上升周期的拐點(diǎn)方向。elexcon年度電子+嵌入式+半導(dǎo)體大展緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場發(fā)展熱點(diǎn)，聚焦三大展示板塊：“嵌入式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進(jìn)封裝展”，面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲能、智能家居、智能制造、智能手機(jī)/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應(yīng)用領(lǐng)域，帶來最新技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。從芯片設(shè)計到封測，從智能設(shè)計到集成！elexcon2023重磅呈現(xiàn)25+品類千余款熱門產(chǎn)品，現(xiàn)場同期四展精彩聯(lián)動，助力鏈接電子產(chǎn)業(yè)上下游合作，讓國內(nèi)供應(yīng)鏈更有韌性。

嵌入式與AIoT展

算力是驅(qū)動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動力。隨著元宇宙、自動駕駛以及AIGC等AI應(yīng)用的普及和算力需求的不斷擴(kuò)大，AI芯片需求也日漸擴(kuò)張，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來高速增長機(jī)遇。如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌？8月23至25日，elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展將帶來一場AI時代盛宴，但又不止于AI！

現(xiàn)場匯聚了創(chuàng)龍科技、航順芯片、時創(chuàng)意、慧智微、安路科技、紫光同創(chuàng)、神州龍芯、沐曦、中微電、高云、賽昉科技、孤波、凱云聯(lián)創(chuàng)、沁恒微電子、中移物聯(lián)、靈動微電子、華大電子、中科芯、國芯科技、中微半導(dǎo)、笙泉科技、中電港、敏矽微、雅特力、研智科技、勞特巴赫、同星智能、江波龍、康芯威、沛頓、康盈半導(dǎo)體、東芯、佰維、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、廣芯微、順絡(luò)電子、兆訊等全球嵌入式與AIoT行業(yè)廠商重磅亮相，呈現(xiàn)一場國內(nèi)AI的饕餮盛宴！

電源與儲能展

當(dāng)前，不論是汽車的電動化智能化，還是芯片技術(shù)在PPA道路上的演進(jìn)，最終都是在應(yīng)用端對“雙碳”的節(jié)能減排目標(biāo)釋放積極效應(yīng)。而這一過程中，離不開功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的變革和演進(jìn)所提供的支撐。如何利用第三代半導(dǎo)體和新興電源管理技術(shù)驅(qū)動低碳經(jīng)濟(jì)？8月23至25日來elexcon2023深圳國際電子展暨電源與儲能展現(xiàn)場，看見答案！

elexcon2023現(xiàn)場匯聚了清純半導(dǎo)體、宇陽科技、安森德、威兆半導(dǎo)體、風(fēng)華高科、安世半導(dǎo)體、凌訊微、羅德與施瓦茨、至信微、中車、海乾、茂睿芯、英諾賽科、鎵未來、廣東場效應(yīng)、COSAR、通科、金譽(yù)、可易亞、華之海、復(fù)錦、芯力特、為芯半導(dǎo)體、愛浦、明緯、拓爾微、沃芯半導(dǎo)體、圭石南方、威谷微；揚(yáng)興、順絡(luò)電子、力特、創(chuàng)意電子、微容、岑科、科達(dá)嘉、翔勝科技、京頻科技、深海、宇熙等國內(nèi)外電源轉(zhuǎn)換與功率應(yīng)用，及無源器件領(lǐng)域的品牌廠商。同時，為滿足第三代半導(dǎo)體企業(yè)對封測環(huán)節(jié)的需求，誠聯(lián)愷達(dá)、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等功率器件封測技術(shù)及設(shè)備品牌同時亮相，共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢！

SiP與先進(jìn)封裝展

Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。目前，全球龍頭芯片和制造、封測企業(yè)都在積極布局。對于中國而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。8月23至25日，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！

elexcon2023“明星”封測展館再擴(kuò)版圖，從國產(chǎn)芯片到先進(jìn)封裝龍頭，從功率器件到傳統(tǒng)封測大廠，云集了HIWIN、銳德熱力設(shè)備、鐳晨科技、芯和半導(dǎo)體、華潤微封測事業(yè)群/矽磐微、云天半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)、奕成科技、佛智芯、奇普樂、奇異摩爾、高格芯微、Ansys、Cadence、西門子EDA、芯瑞微、銦泰、思立康、軸心、凱格精機(jī)、愛德萬、寶士曼、盟拓智能、華芯智能、偉特科技、鴻騏科技、恩歐西智能、BTU、UR、華工激光、日聯(lián)、誠聯(lián)愷達(dá)等半導(dǎo)體設(shè)備、封測服務(wù)、EDA/IP、先進(jìn)材料等領(lǐng)域全球優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

除了三大主題展年度新品亮相，elexcon現(xiàn)場還打造了2條深度互動的封裝產(chǎn)線、14+熱門技術(shù)展示專區(qū)。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必馳、中車、英諾賽科、極海半導(dǎo)體、鎵未來、賽昉、凱云、孤波、中微電、飛騰、沐曦、廣電計量、普源精電等翹楚企業(yè)紛紛登場。 

在540㎡的展區(qū)內(nèi)，以論壇+產(chǎn)線互動模式，為您詳解PLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，碰撞出半導(dǎo)體行業(yè)思維的“芯”火花！凱意科技今年再次聯(lián)合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先進(jìn)、豐泰工業(yè)、世禹精密、標(biāo)王工業(yè)、鎂伽科技等設(shè)備供應(yīng)商，在現(xiàn)場搭建“第三屆晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線”，讓觀眾直觀了解到行業(yè)最新SiP先進(jìn)封裝技術(shù)、設(shè)備與材料。

通過可視化生產(chǎn)演示，讓現(xiàn)場觀眾深入了解BGA植球工藝技術(shù)。鴻騏科技也攜手業(yè)內(nèi)多家優(yōu)秀設(shè)備品牌供應(yīng)商搭建一條“全自動BGA植球整線”，展示上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、植球機(jī)、補(bǔ)球返修機(jī)、下料機(jī)等多款設(shè)備，帶來一站式植球解決方案。

20+場高峰論壇、洞察全球智能化商機(jī)

展會首日，UCle?聯(lián)盟、平頭哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星電子、中興微電子、沐曦、安世、中車、華潤微電子、長安汽車、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業(yè)代表及專家學(xué)者出席elexcon2023同期高峰論壇，帶來最新產(chǎn)業(yè)動態(tài)及技術(shù)應(yīng)用風(fēng)向。第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會·深圳站、2023深圳國際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇、第五屆中國嵌入式技術(shù)大會、2023第七屆人工智能大會、新時代綠色能源儲能技術(shù)大會、第五屆國際智能座艙與自動駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇……多場高峰論壇熱點(diǎn)紛呈，現(xiàn)場聽眾爆滿!

elexcon2024展位火熱預(yù)定中！明年8月鵬城再聚！更多展會動態(tài)請登陸www.elexcon.com