IDC FutureScape 2024研究重點將關注在未來12至24個月內改變全球業(yè)務生態(tài)系統(tǒng)的外部驅動因素，以及技術和IT團隊在定義、構建和管理在數字優(yōu)先時代蓬勃發(fā)展所需的技術時將面臨的問題。

預測一：2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20

受終端需求疲軟影響，供應鏈去庫存化進程持續(xù)，雖然2023下半年已見到零星短單和急單，但仍難以逆轉上半年年增長率下降20%的表現。IDC預計，2023年半導體銷售市場年增長率將下降12%。記憶體在歷經2023年近四成的市場衰退后，原廠減產效應發(fā)酵推升產品價格，加上高價的HBM滲透率提高，預計將推動2024年市場增長。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預計，2024年半導體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達20%。

預測二：ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng)) & Infotainment(車載信息娛樂系統(tǒng))驅動車用半導體市場發(fā)展

雖然整車市場增長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，成為未來半導體市場重要驅動力。其中 ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場的30%。Infotainment在汽車半導體中的占比次之，在汽車智能化與聯網化驅動下，2027年年復合增長率達14.6%，占比將達20%?？傮w來說，越來越多的汽車電子將依賴于芯片，這將是對半導體市場長期而穩(wěn)健的需求。

預測三：半導體 AI應用從資料中心擴散到個人設備

AI在資料中心對運算力和數據處理的高要求以及支援復雜機器學習演算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步，IDC預計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人設備中，AI智能型手機、AI PC、AI可穿戴設備將逐步成為可開拓市場。預期個人設備在AI導入后將有更多創(chuàng)新的應用，這將大大刺激對半導體的需求。

預測四：IC設計去庫存化逐漸告終，預計2024年亞太市場年增長率將提升至14%

亞太IC設計廠商的產品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為去庫存化進程漫長，在2023年的營運表現較為平淡，但各廠商在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能型手機應用持續(xù)深耕之外，紛紛投入AI與汽車應用，以適應快速變化的市場環(huán)境，全球個人設備市場在逐步復蘇下將有新的增長機會，預計2024年整體市場年增長將達14%。

預測五：晶圓代工先進制程需求飛速增長

晶圓代工產業(yè)受到市場庫存調整影響，2023年產能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12英寸晶圓廠已于2023下半年逐步復蘇，其中以先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電的領軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)升溫，預計2024年全球半導體晶圓代工產業(yè)將呈雙位數增長。

預測六：國內產能擴張，成熟制程價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，積極提高產能，為了維持其產能利用率，國內廠商持續(xù)推出優(yōu)惠代工價，預計將對“非國產化”晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期內有去化要求，而該領域芯片以成熟制程生產為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠商重掌議價權的因素。

預測七：2.5/3D封裝市場爆發(fā)式增長，2023年至2028年CAGR將達22%

半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，將繼續(xù)推進摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導體產業(yè)出現質的提升，而這將促使相關市場快速增長。預計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復合增長率（CAGR）將達22%，是未來半導體封裝測試市場中需高度關注的領域。

預測八：CoWoS供應鏈產能擴張雙倍，推動AI芯片供給提升

AI浪潮帶動服務器需求飆升，得益于臺積電先進封裝技術“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設計大廠也正持續(xù)增加訂單。預計至2024下半年，臺積電CoWoS產能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應鏈，預計將推動2024年AI芯片供給提升，成為AI芯片發(fā)展的重要助力點。