1月8日，工信部印發(fā)《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》，明確將根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全標準體系，加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點產(chǎn)品等急需標準，再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進產(chǎn)品應用和匹配試驗標準制定。

到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準，進一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。

《指南》提出，根據(jù)標準內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應用和匹配試驗三類標準。其中，基礎(chǔ)通用類標準主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應用類標準基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應標準；匹配試驗類標準包含系統(tǒng)和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標準共同實現(xiàn)不同應用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標準全覆蓋。

《指南》稱，根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別，再基于具體應用場景、實現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進行標準規(guī)劃。

其中，控制芯片主要涉及通用要求、動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等技術(shù)方向；計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達及其他各類傳感器等技術(shù)方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛(wèi)星、專用無線短距傳輸、藍牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、及以太網(wǎng)等車內(nèi)外通信技術(shù)方向；存儲芯片主要涉及靜態(tài)存儲（SRAM）、動態(tài)存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；安全芯片是指以獨立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務(wù)的芯片；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；驅(qū)動芯片主要涉及通用要求、功率驅(qū)動、顯示驅(qū)動等技術(shù)方向；電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；其他類芯片包括系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）等。