聯(lián)發(fā)科、谷歌合作開(kāi)發(fā)新型 Filogic 芯片
2024-01-11
來(lái)源:IT之家
隨著智能家居設(shè)備的普及,適用于 Thread 和 Matter 的產(chǎn)品也開(kāi)始逐漸增多起來(lái)。現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科和 Google 宣布將聯(lián)手推動(dòng)智能家居的發(fā)展。
IT之家注:Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信標(biāo)準(zhǔn)建立,屬于是一種無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)協(xié)議,可以看作是 ZigBee 技術(shù)的另類升級(jí),與 Wi-Fi、以太網(wǎng)、低功耗藍(lán)牙并列;而 Matter 是一種智能家居的開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn),屬于應(yīng)用層協(xié)議,基于 Thread 使用的 Matter 技術(shù)叫 Matter over Thread,與基于 WiFi 的 Matter over WiFi 并列。
目前,聯(lián)發(fā)科和 Google 正在開(kāi)發(fā)支持新一代 2x2 Filogic 芯片,將支持 Wi-Fi、藍(lán)牙和 Thread 協(xié)議,計(jì)劃用于更先進(jìn)的智能家居產(chǎn)品。
此外,最新的 Filogic 芯片還將支持 Matter 標(biāo)準(zhǔn),可以讓不同制造商的設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,并帶來(lái)更高的安全性。
除了 Matter,聯(lián)發(fā)科還將與 Google 合作,通過(guò)將 Google Home 集成到家用電器中來(lái)幫助消費(fèi)者構(gòu)建智能家居體驗(yàn)。
據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科即將推出的 Filogic 芯片將采用 2.5 GHz ISM 共享頻段,并采用 MediaTek 的共存和卸載功能,以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接體驗(yàn)。