聯發(fā)科今日發(fā)布公告，將于 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列技術與產品。

展示內容涵蓋 Pre-6G 非地面網絡（NTN）衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計算、物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、端側實時生成式 AI 視頻創(chuàng)作應用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)合作成果，并將于現場展出多款由聯發(fā)科芯片賦能的國際品牌設備。

聯發(fā)科董事、總經理陳冠州表示：“聯發(fā)科持續(xù)在多項關鍵領域保持優(yōu)勢地位，MWC 是我們展示各項技術及產品卓越成果的舞臺，今年聯發(fā)科帶來了在邊緣生成式 AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap 和 CPE 方面的最新進展，更通過 6G 環(huán)境計算等新興技術，為 6G 時代奠定堅實的基礎。”

聯發(fā)科第七代 AI 處理器，展示實時 AI 視頻生成

聯發(fā)科以天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，將在現場展示端側實時 AI 視頻生成應用。天璣 9300 內置硬件級的生成式 AI 引擎，并支持 LoRA 端側生成式 AI 技能擴充技術，生成式 AI 處理速度號稱是上一代 AI 處理器的 8 倍。

Dimensity Auto 與全球汽車生態(tài)合作

聯發(fā)科聯合車用系統(tǒng)公司 OpenSynergy 開發(fā)車載 HyperVisor 虛擬操作系統(tǒng)。此外，聯發(fā)科與軟件公司 ACCESS 合作，結合其 Twine4Car 方案打造多屏娛樂和互動服務體驗。

Dimensity Auto 智能座艙和車用資訊娛樂平臺支持運行多個操作系統(tǒng)、多路無線連網接入及管理、多視窗視頻同步播放，為駕駛員和乘客帶來 3D 視覺效果和生成式 AI 體驗。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平臺

聯發(fā)科新推出的 T300 平臺可讓物聯網產品升級至 5G-NR，特別適用于對連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯網產品，例如穿戴式設備、輕量級 AR 設備以及需要長效連接的物聯網模塊等。

聯發(fā)科將展示通過精確調度的排程技術，較上一代產品降低關鍵網絡流量的傳輸延遲，為 AR 和工業(yè)物聯網應用帶來穩(wěn)定的低延遲（URLLC）連接。

此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 無線測試平臺上將展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表現。

聯發(fā)科新 5G CPE 技術

聯發(fā)科以 5G CPE 設備展示其 T830 平臺的新功能。聯發(fā)科 T830 支持三天線傳輸（3Tx），可增強上行鏈路網絡傳輸速率，并適用于各種 5G-NR 頻段組合。

此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術，能降低網絡延遲，相較于傳統(tǒng)設計可提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平臺合作進行。

5G-Advanced 衛(wèi)星寬帶技術現場展示，構建 Pre-6G NTN 用戶體驗基礎

聯發(fā)科繼去年發(fā)布 MT6825 5G NTN 芯片組后，在 2024 年 MWC 現場將展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 衛(wèi)星測試芯片，將能通過 Ku 頻段，搭配低軌道（LEO）衛(wèi)星技術，為汽車和其他多種終端設備提供超過 100Mbps 的數據吞吐量。

現場也會展出以低軌衛(wèi)星模擬的 Pre-6G 衛(wèi)星寬帶串流體驗。此次展示使用羅德與施瓦茨 SMW200A Victor 信號發(fā)生器及 FSW 信號分析儀，以及 NR NTN 測試基站（gNB）。

聯發(fā)科虛擬個人網絡，邁向 6G 環(huán)境計算

聯發(fā)科展示未來通過環(huán)境計算與網絡連接的融合，利用家中 5G 設備和路由器構成（虛擬）的私有網絡，可減少端口轉發(fā)或安全隧道等繁瑣設定，簡化家用物聯網管理、網絡存儲串流效率，并可利用周邊單個或同時聚合多個空閑設備，提升總體計算能力。

聯發(fā)科將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示以上技術演示和設備，與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。