《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電計(jì)劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片

蘋果首發(fā)
2024-03-05
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 2nm 蘋果

蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強(qiáng)大芯片,為臺(tái)積電3納米。 但新報(bào)告指蘋果努力開發(fā)3納米下代芯片,著眼于更先進(jìn)的2納米技術(shù)。雖未證實(shí),但考慮到蘋果一向支持臺(tái)積電先進(jìn)制程,仍然值得留意。

蘋果此前已經(jīng)采用了臺(tái)積電的5納米技術(shù),在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。

這些芯片已經(jīng)被應(yīng)用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺(tái)式電腦,以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片,使其成為迄今為止速度最快的iPad。

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臺(tái)積電計(jì)劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片,并已經(jīng)向客戶提供了樣品。除了蘋果,其他公司如英偉達(dá)和AMD也對這一技術(shù)表示出了濃厚的興趣。

臺(tái)積電在會(huì)上表示,由于高效能運(yùn)算和智慧手機(jī)的需求強(qiáng)勁,原本規(guī)劃建設(shè)的兩座2納米工廠將增加至三座,這三座工廠將成為臺(tái)積電2納米技術(shù)的重要生產(chǎn)基地。

這一系列動(dòng)作預(yù)示著2納米制程技術(shù)的全面爆發(fā),不僅能滿足市場對高性能芯片的需求,也將為臺(tái)積電帶來新的增長動(dòng)力。

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更先進(jìn)的制程技術(shù)意味著芯片可以容納更多的晶體管,從而提高性能和能效。隨著消費(fèi)者對中端產(chǎn)品性能要求的不斷提高,以及對更長續(xù)航力的需求,蘋果采用臺(tái)積電的3納米和2納米芯片技術(shù),將使其設(shè)備在市場上保持領(lǐng)先地位。

蘋果一向支持臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù),這次的合作也是雙方長期合作關(guān)系的延續(xù)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,蘋果的未來設(shè)備,包括Mac、iPhone和iPad,都將因搭載更先進(jìn)的芯片而實(shí)現(xiàn)性能的飛躍。

業(yè)界對于蘋果能否成功開發(fā)出3納米甚至2納米芯片持續(xù)關(guān)注,期待其為消費(fèi)電子市場帶來更多創(chuàng)新和驚喜。

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