3月28日消息，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。

據(jù)悉，通義千問在離線情況下依然可以流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話。

阿里云方面表示，將和聯(lián)發(fā)科深度合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案。

聯(lián)發(fā)科是全球智能手機(jī)芯片出貨量最高的半導(dǎo)體公司，2023年第4季度出貨超1.17億部，蘋果以7800萬出貨量位居第二。

前不久，阿里通義千問推出免費(fèi)的文檔解析功能，可解析網(wǎng)頁、文檔、論文、圖書，突破當(dāng)前大模型長文檔處理的天花板。

針對(duì)單個(gè)文檔，通義千問能夠處理超萬頁的極長資料，換算成中文篇幅約1000萬字。針對(duì)多個(gè)文檔，可一鍵速讀100份不同格式的資料，還可解析在線網(wǎng)頁。

此外，通義千問免費(fèi)開放1000萬字的長文檔處理功能，成為全球文檔處理容量第一的AI應(yīng)用。

目前通義千問的文檔處理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市場(chǎng)上所有的AI應(yīng)用。