4 月 19 日消息，AMD 日前發(fā)布基于全新 Zen 4 架構 + RDNA 3 架構 + XDNA 架構的銳龍 PRO 系列商用處理器產品，而最新消息稱面向筆記本電腦的銳龍 PRO 8040 系列、主打臺式機的銳龍 PRO 8000 系列芯片均由臺積電代工生產，預估將于今年下半年上市。
消息稱銳龍 PRO 8040 系列和銳龍 PRO 8000 系列采用臺積電 4nm 工藝，臺積電將于今年下半年開始量產兩個系列芯片，而惠普、聯(lián)想等廠商會在今年年底前推出搭載這兩大系列芯片的 AI PC。
這些處理器均搭載 Ryzen AI 技術，包括 AMD Zen 4 CPU 架構、RDNA 3 架構的 GPU，以及 XDNA 架構的 NPU。制程方面也是采用 4nm 工藝，搭載 AMD PRO 技術，支持 WiFi 7 和藍牙 5.4，在性能表現(xiàn)、功耗及 AI 方面，均有大幅提升。
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