5 月 9 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元（當(dāng)前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。
SIA 認(rèn)為同比漲幅高于去年同期，而環(huán)比下降的主要原因是季節(jié)性原因。SIA 預(yù)估 2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達(dá)到兩位數(shù)。
SIA 并未透露具體哪些市場領(lǐng)域貢獻(xiàn)了多少，不過半導(dǎo)體市場整體復(fù)蘇可能有兩方面的原因，其一是存儲芯片市場的復(fù)蘇，另一個是人工智能數(shù)據(jù)中心芯片銷售擴大。
按地區(qū)劃分，中國收入同比增長 27.4%，北美收入同比增長 26.3%。亞太地區(qū)同期增長 11.1%；歐洲和日本分別收縮 6.8% 和 9.3%。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。