5月24日消息，根據(jù)研究機構Counterpoint的最新報告，中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業(yè)中取得了歷史性的突破，以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺積電和三星。

報告指出，盡管2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下滑了5%，但同比增長了12%。

中芯國際的上升主要得益于其在CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理IC（PMIC）、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動IC（DDIC）等業(yè)務的增長，以及市場的復蘇。

此外，隨著客戶補充庫存需求的擴大，中芯國際預計在第二季度將繼續(xù)保持增長勢頭。

臺積電繼續(xù)保持其在晶圓代工行業(yè)的領先地位，一季度份額占比達到62%，遠超預期。

臺積電還將AI相關收入年均復合增長率50%的持續(xù)時間延長至2028年，顯示出其在AI領域的強勁動力和長遠規(guī)劃。

三星作為第二大代工廠，占據(jù)了13%的市場份額，盡管中低端手機市場需求相對疲軟，三星預計隨著第二季度需求的改善，晶圓代工收入將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的反彈。

Counterpoint機構還觀察到，半導體行業(yè)在2024年第一季度已顯露出需求復蘇的跡象，盡管這一進展相對緩慢，經(jīng)過連續(xù)幾個季度的去庫存，渠道庫存已經(jīng)正?；?。

該機構認為，AI的強勁需求和終端產(chǎn)品需求的復蘇將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。