5 月 27 日消息，根據美國商務部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企業(yè) Absolics 達成了一份不具約束力的初步條款備忘錄。

根據該備忘錄，Absolics 有望獲得來自美國《芯片與科學法案》至多 7500 萬美元（約 5.45 億元人民幣）的直接資金支持。

Absolics 也成為先進半導體材料制造領域首家獲得美《芯片法案》資金的企業(yè)。

美國政府提供的資金將用于 Absolics 位于美國佐治亞州科文頓的 120000 平方英尺（約 11148 平方米）玻璃基板工廠的建設和半導體用玻璃基板先進封裝技術的開發(fā)。

玻璃基板可實現更小、更密集的封裝，同時減低連接長度，從而降低 AI、HPC 和數據中心芯片的功耗和系統(tǒng)復雜性，最終實現更快、更節(jié)能的計算。

Absolics 是韓國 SK 財團子公司 SKC 的附屬企業(yè)，半導體設備領域龍頭應用材料也在該企業(yè)持有一定數量的股份。

新聞稿表示，這筆擬議的投資將為科文頓當地帶來約 200 個制造和研發(fā)崗位和 1000 多個建筑工作機會，同時將強化 Absolics 同佐治亞理工學院的 3D 封裝研究合作。

此外，Absolics 還將同美國國防部射頻技術部門就后者的“最先進異構集成封裝”項目開展合作，并為佐治亞州皮埃蒙特技術學院提供技能培訓和實踐教育。