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壁仞科技:?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但可靠數(shù)量和軟件加持

2024-07-10
來(lái)源:快科技

7月10日消息,近日,壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計(jì)算瓶頸時(shí)表示,解決算力瓶頸問題需要從三個(gè)維度考慮:硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。

他認(rèn)為,做好這三個(gè)維度的工作,即使國(guó)產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強(qiáng),也能通過(guò)綜合手段提升算力,滿足國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求。

“我們2020年設(shè)計(jì)的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu),國(guó)外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路,他們用最先進(jìn)的制程,但也需要chiplet來(lái)突破摩爾定律限制來(lái)提升單卡算力。”丁云帆說(shuō)道。

據(jù)他介紹,壁仞科技用三級(jí)的異步checkpoint技術(shù),結(jié)合GPU的顯存和CPU內(nèi)存,甚至是多節(jié)點(diǎn)內(nèi)存的備份系統(tǒng)去達(dá)到一個(gè)平衡,目前已能夠大幅降低故障恢復(fù)成本。

之前,壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100,創(chuàng)下全球算力紀(jì)錄,16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上,單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別。

當(dāng)時(shí),壁仞科技給出的數(shù)據(jù)顯示,其首款旗艦產(chǎn)品BR100對(duì)比英偉達(dá)在售的旗艦GPU峰值算力在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32數(shù)據(jù)格式下最少有3.3倍的峰值性能優(yōu)勢(shì),在FP32數(shù)據(jù)格式下性能優(yōu)勢(shì)更是達(dá)到了13.1倍。


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