據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部已于當(dāng)?shù)貢r間7月29日拒絕了美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）的芯片法案補(bǔ)貼申請，這或?qū)⒂绊憫?yīng)用材料在硅谷建研發(fā)中心的計劃。

應(yīng)用材料在2023年5月曾宣布將投資40億美元在美國加州桑尼維爾市（Sunnyvale）興建新的研發(fā)中心。當(dāng)時正值美國副總統(tǒng)賀錦麗（Kamala）Harris與應(yīng)用材料客戶的設(shè)計主管出席高峰會。應(yīng)用材料CEO Gary Dickerson當(dāng)時表示，這項工作范圍將取決于美國《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼措施。

最新的報道顯示，美國商務(wù)部以應(yīng)用材料該研發(fā)中心建設(shè)項目不符合《芯片與科學(xué)法》補(bǔ)貼資格，拒絕了的應(yīng)用材料的補(bǔ)貼申請。

應(yīng)用材料和美國商務(wù)部都拒絕對此進(jìn)行回應(yīng)，表示不會對申請資格做出任何過早的決定或建議。

彭博社指出，《芯片與科學(xué)法案》申請被拒絕并不罕見，有超過670家公司申請了補(bǔ)貼，美國商務(wù)部也一再警告稱，由于資源有限，會被迫拒絕許多申請案件。但是，應(yīng)用材料的申請被拒絕依然引發(fā)關(guān)注，因為消息人士認(rèn)為，這項項目與美國拜登政府振興國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)非常吻合。