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消息稱聯(lián)發(fā)科首款AI PC芯片明年公布

2024-08-13
來源:快科技

據(jù)最新消息,聯(lián)發(fā)科將推出首款 PC 芯片以進軍 AI PC 領域,并計劃攜手英偉達,在明年上半年公布具體信息,這無疑是對英特爾、AMD、高通等 PC 芯片陣營的一次挑戰(zhàn)。

此次聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作,旨在打造一個集高效能與低功耗于一身的 Arm PC 處理器。這款芯片預計將在今年第三季度完成設計藍圖,并在第四季度進入全面驗證階段,隨后于明年上半年正式亮相。業(yè)內人士普遍認為,聯(lián)發(fā)科此次的優(yōu)勢不僅在于其以往在效能與功耗上的出色表現(xiàn),更在于其更加親民的價格策略,這有望在價格敏感的市場中掀起一陣風暴。

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值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與英偉達的結合實現(xiàn)了資源與技術的雙重互補。在 GPU 和 AI 算力方面,雙方的協(xié)作將極大地提升 AI PC 芯片的綜合競爭力,為用戶提供更加流暢、智能的使用體驗。

展望未來,PC 市場正逐步邁向 Arm 與 X86 雙強對峙的新時代。微軟高層預測,到今年年底,基于 Arm 架構的筆記本出貨量將達到 100 萬至 200 萬臺,占據(jù) Windows 陣營約 5% 的市場份額。而 Arm 公司的 CEO 更是豪言,未來五年內,Arm 架構芯片在 Windows PC 市場的占有率將超過半數(shù),這無疑為這場即將到來的變革增添了幾分確定性。

聯(lián)發(fā)科的首款 AI PC 芯片,無疑是這場變革中的一枚重要棋子。它的發(fā)布,不僅標志著聯(lián)發(fā)科在 PC 領域的新征程,也預示著 PC 市場即將迎來更加多元化的競爭格局。


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