8 月 20 日消息，半導體行業(yè)組織 SEMI 當?shù)貢r間昨日發(fā)布了其與分析機構(gòu) TechInsights 合作編制的《2024 年第二季度半導體制造業(yè)監(jiān)測報告》。

報告指出全球集成電路銷售總額在今年二季度實現(xiàn)了 27% 的強勁同比增幅。報告預計三季度 IC 銷售額將飆升 29%（IT之家注：根據(jù)下方柱形圖此處為同比增幅），打破 2021 年創(chuàng)下的歷史極值。

此外需求的改善也推動 2024 上半年 IC 庫存水平同比下降了 2.6%。

而在半導體行業(yè)資本支出方面，雖然 2024 年二季度的支出規(guī)模較 2023 年同期減少了 9.8%，但仍高于 2024 年一季度。

隨著 AI 芯片需求的不斷增長和對 HBM 內(nèi)存的快速應(yīng)用，預計半導體行業(yè)資本支出將從本季度開始轉(zhuǎn)向積極，存儲相關(guān)部分將在三季度實現(xiàn) 16% 環(huán)比增幅，而非存儲支出環(huán)比增幅則將落在 6%。

在其它數(shù)據(jù)方面，該報告提到二季度全球晶圓廠總產(chǎn)能為 4050 萬片 12 英寸晶圓當量，預計三季度將增長 1.6%。

其中晶圓代工與邏輯相關(guān)產(chǎn)能在 2024 年二季度實現(xiàn) 2% 增幅，三季度增幅有望達 1.9%；而受到 HBM 強勁需求和定價改善兩方面的推動，存儲晶圓產(chǎn)能在本季度的增幅將達 1.1%，高于上季度的 0.7%。

此外 2024 上半年電子產(chǎn)品銷售額因季節(jié)性因素和較弱的消費者需求下滑 0.8%，今年三季度電子產(chǎn)品銷售預計將出現(xiàn)反彈，同比和環(huán)比增幅分別為 4% 與 9%。

SEMI 首席分析師 Clark Tseng 表示：

盡管今年上半年半導體資本支出溫和，但我們預計在存儲資本支出的帶動下，2024 年第三季度將開始出現(xiàn)積極趨勢。

對 AI 芯片和 HBM 內(nèi)存的強勁需求正在推動半導體制造生態(tài)系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)的業(yè)績。

TechInsights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 則表示：

隨著市場為 2025 年的激增做好準備，今年整個半導體供應(yīng)鏈都在復蘇。

AI 肯定會繼續(xù)推動高價值集成電路進入市場，同時也會支持 AI 芯片尤其是 HBM 的產(chǎn)能擴張所需的資本支出。

隨著消費需求的復蘇，以及 AI 等新技術(shù)被推向邊緣，單位產(chǎn)量以及收入將有所恢復，并為更廣泛的半導體制造業(yè)提供支持。