10月16日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉行“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補需求將是主要驅(qū)動力。

TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟環(huán)境未明朗，在AI和庫存回補需求驅(qū)動下，2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%，但車用與工控市場還在去化庫存，影響臺積電之外的晶圓代工廠營收僅同比增長約3.2%。

至于AI智能手機與AI電腦（PC）的效益，喬安認為，AI智能手機與AI PC尚未帶動換機潮，對于半導(dǎo)體的影響僅是芯片面積增大。

喬安表示，2025年消費類需求仍是高度不確定性，服務(wù)器市場需求動能也不會太強勁，若不計算臺積電產(chǎn)能，其他晶圓代工廠的增長大都屬于消費類產(chǎn)品庫存回補和零星急單。預(yù)期2025年整體晶圓代工產(chǎn)值將同比增長20.2%，其中，臺積電2024年及2025年營收將連續(xù)2年同比增長超過25%。若不計算臺積電的全球晶圓代工產(chǎn)值將同比增長11.7%。

關(guān)于晶圓廠產(chǎn)能利用情況，喬安表示，2024年第一季度是8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率的底部，第二季度起逐步攀升，預(yù)估2025年底產(chǎn)能利用率平均將達到約75%至85%。世界先進、中芯國際的產(chǎn)能利用率將優(yōu)于預(yù)期。

另外，由于近兩年晶圓代工廠主要興建和擴建12英寸晶圓廠，很多新增產(chǎn)能預(yù)計于2025年第四季度陸續(xù)開出，可能影響12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率于2025年第四季度下滑。

總的來看，預(yù)計2022年至2027年8英寸晶圓代工廠資本支出年復(fù)合增長率僅約1.1%；12英寸晶圓代工廠資本支出年復(fù)合增長率約11.6%，其中，中國大陸年復(fù)合成長率將高達19.6%。

另外，全球前十大晶圓代工廠2025年資本支出將迎來正成長。主要得益于臺積電2nm制程進入量產(chǎn)，將帶來更多資本資出，預(yù)期將超過2022年創(chuàng)下新高。目前預(yù)期臺積電、三星和英特爾在3nm以下先進制程實際放量時間是2025-2026年，至于全球的先進封裝產(chǎn)能也會成長一倍。此外，大陸的中芯國際、華虹和臺系的世界先進也都有新廠建設(shè)計劃。

隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)，美國對中國的出口管制以“封鎖先進制程”為目標，迫使中國大陸轉(zhuǎn)向擴大成熟制程產(chǎn)能。預(yù)計到2027年，中國大陸成熟制程產(chǎn)能在全球當中的比重將達47%，將超越中國臺灣的36%，躍居全球之首。中國臺灣2027年先進制程產(chǎn)能將占據(jù)全球約54%，位居球第一，美國的占比也將增長至21%，躍居全球第二，其中臺積電美國晶圓廠將貢獻7至8個百分點。