《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Arm回應(yīng)Intel和AMD史無前例聯(lián)合挑戰(zhàn)

Arm:一點(diǎn)不擔(dān)心
2024-10-30
來源:快科技
關(guān)鍵詞: ARM X86平臺(tái) 英特爾 AMD

10月29日消息,前不久x86平臺(tái)兩大巨頭英特爾AMD宣布攜手合作,外界普遍認(rèn)為此舉是為了聯(lián)合防御Arm的進(jìn)逼。

對(duì)此,Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會(huì)后表示,英特爾與AMD的合作旨在解決開發(fā)者平臺(tái)適應(yīng)性問題,尋求平臺(tái)最佳化,而Arm已有30年的平臺(tái)經(jīng)驗(yàn),對(duì)此并不擔(dān)憂。

Chris Bergey指出,英特爾與AMD的合作重點(diǎn)在于開發(fā)者需要適合的平臺(tái)和提高平臺(tái)的開發(fā)者效率,兩家平臺(tái)都存在各自的問題,需要合作改善。

他強(qiáng)調(diào),Arm的高級(jí)微控制器匯流排架構(gòu)(AMBA)免費(fèi)開放式標(biāo)準(zhǔn),在連接及管理SoC功能區(qū)塊、協(xié)助開發(fā)大量控制器與周邊設(shè)備的多處理器等方面仍處于領(lǐng)先地位。

此外,Chris Bergey提到,Arm預(yù)計(jì)到2025年底將有超過1000億個(gè)搭載Arm技術(shù)的設(shè)備運(yùn)行AI,這些設(shè)備可能是手機(jī)、穿戴設(shè)備、汽車或數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。

他強(qiáng)調(diào),AI時(shí)代才剛開始,運(yùn)行AI的設(shè)備可能是任何我們還未想到的東西。

關(guān)于Arm與高通的授權(quán)爭(zhēng)議,Chris Bergey表示這是老問題,Arm已多次聲明,他不再回應(yīng),且年底將進(jìn)入訴訟程序,更不便回應(yīng)。


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