據(jù)研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或將增長113%。
主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠正在擴大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research關注全球CoWoS封裝技術和產(chǎn)能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產(chǎn)能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬片晶圓。
英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，DIGITIMES Research預估，受惠于英偉達Blackwell系列GPU量產(chǎn)，臺積電將從2025年第四季開始由CoWoS-Short（CoWoS-S）轉為CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術的主要制程。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。