11月6日消息，據(jù)路透社報(bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠鎧俠表示，在人工智能需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2028 年，對(duì) NAND Flash的需求將增加 2.7 倍。鎧俠將在未來(lái)幾年擴(kuò)大其制造能力并引入新的工藝技術(shù)，以滿足即將到來(lái)的需求。

目前鎧俠正在擴(kuò)大其在日本的制造能力，以支持這一預(yù)期的增長(zhǎng)。比如，鎧俠正在推進(jìn)其位于巖手縣的北上工廠的建設(shè)，目標(biāo)是在推遲一年后于 2025 年秋季生產(chǎn)。最初計(jì)劃于去年生產(chǎn)，但由于2023年整個(gè)行業(yè)的存儲(chǔ)需求下降，因此推遲了量產(chǎn)時(shí)間。這一新產(chǎn)能，加上其四日市工廠的額外潔凈室空間，預(yù)計(jì)將提供足夠的生產(chǎn)帶寬來(lái)滿足未來(lái)的市場(chǎng)需求。

今年10月，在與潛在投資者溝通后，貝恩資本停止了推動(dòng)鎧俠在股票市場(chǎng)上市的計(jì)劃。鎧俠的新評(píng)論旨在增強(qiáng)投資者對(duì) 3D NAND Flash（尤其是鎧俠產(chǎn)品）長(zhǎng)期需求的信任，并再次強(qiáng)調(diào)在公司位于北上工廠的第二個(gè)工廠開始生產(chǎn)的計(jì)劃。

今年早些時(shí)候，鎧俠恢復(fù)了其四日市和北上工廠的滿負(fù)荷生產(chǎn)。由于智能手機(jī)中使用的 3D NAND Flash需求疲軟，鎧俠此前從 2022 年 10 月開始將產(chǎn)量減少了 30% 以上。但隨著NAND Flash庫(kù)存下降以及智能手機(jī)和 PC 市場(chǎng)對(duì)于NAND Flash需求緩慢反彈，對(duì)NAND Flash的需求在 2023 年下半年開始恢復(fù)。

特別是隨著AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心級(jí)存儲(chǔ)設(shè)備需求的增長(zhǎng)，鎧俠可以使用 NAND Flash和基于獨(dú)特控制器和固件的企業(yè)級(jí) SSD 來(lái)滿足需求。另外端側(cè)AI設(shè)備的增長(zhǎng)，也帶來(lái)了對(duì)于高容量、高性能的本地存儲(chǔ)需求的增長(zhǎng)。

為了促進(jìn)本土存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)，日本政府已向鎧俠及其合作伙伴西部數(shù)據(jù)提供了高達(dá) 16.4 億美元的補(bǔ)貼，以擴(kuò)建其在四日市和北上的工廠。此舉符合日本振興半導(dǎo)體行業(yè)并將鎧俠定位為全球 3D NAND Flash市場(chǎng)關(guān)鍵參與者的戰(zhàn)略目標(biāo)。