11 月 16 日消息，美國(guó)商務(wù)部于 11 月 15 日宣布，已最終確定向臺(tái)積電（TSMC）在亞利桑那州鳳凰城的子公司提供 66 億美元的政府補(bǔ)助，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。

路透社指出，這也是《芯片法》實(shí)施以來，美國(guó)政府對(duì)芯片企業(yè)提供的最大一筆補(bǔ)助。

臺(tái)積電在四月同意將其在亞利桑那州的投資從 250 億美元增加到 650 億美元，并計(jì)劃到 2030 年在該州增加第三座晶圓廠。

臺(tái)積電將在其第二座亞利桑那工廠生產(chǎn)全球最先進(jìn)的 2 納米技術(shù)，預(yù)計(jì)于 2028 年開始生產(chǎn)，并將在該廠使用名為“A16”的尖端芯片制造技術(shù)。

臺(tái)積電此項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)還包括高達(dá) 50 億美元的低成本政府貸款。根據(jù)協(xié)議，臺(tái)積電將在達(dá)到項(xiàng)目里程碑時(shí)獲得現(xiàn)金支持，商務(wù)部預(yù)計(jì)到年底將釋放至少 10 億美元。

臺(tái)積電同意在未來五年內(nèi)放棄股票回購(gòu)，并與美國(guó)政府共享任何超額利潤(rùn)。