11月20日,第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心閉幕。作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,IC China自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,已成為我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。

　　智現(xiàn)未來作為中國本土唯一上線多條12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)供應(yīng)商,熱情參與本次展會并在大會發(fā)表主旨演講,深度展示了以AI賦能的工程智能系統(tǒng)在半導體等高端制造領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用成果,吸引了眾多專業(yè)觀眾和行業(yè)專家駐足、交流,現(xiàn)場交流氣氛異常熱烈。

　　在本次大會中,人工智能及大語言模型依然是整個行業(yè)關(guān)注的熱點、重點話題。因此,人工智能及大模型芯片專題論壇是本次大會的最熱門論壇之一。在本次論壇上,智現(xiàn)未來董事長兼CEO管健博士帶來了《大語言模型加速半導體制造CIM2.0變革》的精彩分享,深入剖析了CIM系統(tǒng)的發(fā)展趨勢,以及利用大語言模型重構(gòu)CIM2.0的想法和思路。

升級CIM系統(tǒng)是半導體智能制造的必然選擇

　　眾所周知,CIM系統(tǒng)被譽為半導體制造的大腦和神經(jīng),由三大組件構(gòu)成:制造系統(tǒng)(以MES(Manufacturing Execution System)為代表,負責排產(chǎn)/追蹤/報表),工程系統(tǒng)(以EES(Equipment Engineering System)為代表,負責監(jiān)控/分析/控制),產(chǎn)品系統(tǒng)(以YMS(Yield Management System)為代表,負責良率提升/增強管理)。制造系統(tǒng)可以實現(xiàn)工廠生產(chǎn)的自動化,并且持續(xù)運營;而工程系統(tǒng)和產(chǎn)品管理系統(tǒng)則決定了工廠最終能否處于領(lǐng)先地位。

　　然而當前CIM系統(tǒng)在智能化轉(zhuǎn)型過程中面臨諸多瓶頸,如數(shù)據(jù)孤島與信息孤島、系統(tǒng)靈活性與可擴展性不足、人機交互體驗不佳、知識沉淀與傳承困難等問題。

　　與此同時,伴隨著半導體數(shù)據(jù)量從信息增大、到海量信息再到信息過載的極速演變,CIM1.0中的工廠管理系統(tǒng)以及通過大數(shù)據(jù)挖掘?qū)ふ覕?shù)據(jù)相關(guān)性的大數(shù)據(jù)平臺,已難以滿足半導體制造的需求,升級CIM系統(tǒng)成為半導體智能制造的必然選擇。

　　管健博士指出,借助大語言模型等信息技術(shù)賦予新一代CIM2.0以推薦系統(tǒng)的能力,類似于字節(jié)跳動的推薦系統(tǒng),將用戶與wafer信息的關(guān)系演變成雙向關(guān)系,讓有效的wafer信息從過載信息中聚類且有針對性地推送至用戶,創(chuàng)造出一個更智能、更高效、更靈活的CIM 2.0系統(tǒng)。

大語言模型+CIM2.0,繪就“未來工廠”的智造藍圖

　　對大語言模型+CIM2.0的暢想,管健博士表示大語言模型將為CIM系統(tǒng)帶來全新的范式。原有的系統(tǒng)基于人為中心,如在A工具里調(diào)數(shù)據(jù),在B工具里做分析,在C工具里做報告。而大語言模型可以簡化繁雜工具的使用,幫助工程師到各個對應(yīng)工具內(nèi)自動化完成數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)分析、智能報表等任務(wù)。大語言模型充當一個super copilot甚至在線專家級“老師傅”的角色,打破“數(shù)據(jù)孤島”,解決了制造業(yè)知識沉淀難、人才供應(yīng)不足等難題。

　　大模型-AI智能體(AI Agent)已在制造領(lǐng)域爆發(fā)出全新價值,其核心能力的涌現(xiàn),助力制造企業(yè)高效完成數(shù)據(jù)挖掘分析、高級邏輯推理、自主學習反饋知識、輔助決策、自動化車間及產(chǎn)線等諸多高階任務(wù)。大模型與CIM系統(tǒng)相遇,將重塑制造領(lǐng)域的智慧引擎,讓智能制造邁向更高的發(fā)展高度。

引領(lǐng)CIM2.0變革的先行者

　　在半導體智能化的浪潮中,智現(xiàn)未來始終保持著領(lǐng)先的優(yōu)勢:

      工程智能系統(tǒng)技術(shù)水平比肩AMAT、PDF.solutions等美系企業(yè);

      國內(nèi)首個發(fā)布半導體領(lǐng)域?qū)Ｓ写竽Ｐ偷钠髽I(yè);

      大模型與工程智能融合的多款應(yīng)用率先在國內(nèi)某12吋頭部晶圓代工廠應(yīng)用落地,并取得了卓越的應(yīng)用成效;

　　智現(xiàn)未來在半導體領(lǐng)域已深耕20余年,一直致力于利用工程智能系統(tǒng),在人工智能技術(shù)的賦能下推動半導體制造的智能化升級。憑借著數(shù)十年的半導體行業(yè)經(jīng)驗積累和數(shù)據(jù)沉淀,智現(xiàn)未來不僅推出了行業(yè)首個大語言模型“靈犀”,更將其與原工程智能系統(tǒng)軟件深度融合,開創(chuàng)了大語言模型+工業(yè)軟件的新時代。

　　當前,智現(xiàn)未來“大模型+”應(yīng)用覆蓋了缺陷圖像識別、FDC設(shè)備異常監(jiān)控、智能反控優(yōu)參、良率分析預測、設(shè)備預防維護、智能報表chatBI等多種業(yè)務(wù)場景需求。

　　借助大模型的力量,智現(xiàn)未來實現(xiàn)了對原有工程智能系統(tǒng)的重構(gòu)與性能增益,以更為便捷、創(chuàng)新的方式幫助半導體客戶將大量制造數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為改進制造流程的深入洞察,從而優(yōu)化半導體產(chǎn)品品質(zhì)、穩(wěn)定產(chǎn)能,實現(xiàn)質(zhì)與量的突破。

　　一個全新的智能制造時代正在到來,大語言模型將引領(lǐng)CIM2.0的創(chuàng)新變革。未來,以AI為入口,以數(shù)據(jù)為中心,擁抱制造智能化的廣闊前景。