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Yole報告指出2029年每車半導(dǎo)體含量將增至1000美元

2024-11-22
來源:Yole
關(guān)鍵詞: 汽車半導(dǎo)體 ADAS SiC SDV

根據(jù)Yole的最新報告預(yù)測,用于汽車上的半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將從 2023 年的 520 億美元增長到 2029 年的 970 億美元,復(fù)合年增長率高達 11%。

當(dāng)前市場表明,到 2023 年每輛汽車的半導(dǎo)體器件價值約為 600 美元,到 2029 年將增長到約 1,000 美元,在 ADAS 和電氣化的推動下,每輛汽車的半導(dǎo)體器件數(shù)量將從約 800 個(2023 年)增長到 1,100 個以上(2029 年)。

電氣化和 ADAS 正在推動汽車半導(dǎo)體市場的顯著增長。

1、功率器件:電動汽車 (EV) 的興起推動了對碳化硅 MOSFET 模塊的需求,以有效管理功率轉(zhuǎn)換。盡管全球范圍內(nèi)的 BEV 增長正在放緩,但增長缺口由各種混合動力技術(shù)填補,這些技術(shù)也需要功率電子設(shè)備。

2、MCU:先進的 16nm 和 10nm MCU 對于 ADAS 應(yīng)用(包括雷達和傳感器控制)至關(guān)重要。E/E 架構(gòu)向域和區(qū)域控制器的演進推動了對高性能 MCU 的需求,同時降低了 MCU 的總數(shù)。

3、計算能力和內(nèi)存:追求超越L3的更高水平的自主性,將需要提高內(nèi)存容量和計算能力。所有尺寸晶圓的出貨量將從2023年的約3500萬片增長,到2029年將增長35%。

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OEM 廠商正通過各種策略進軍半導(dǎo)體上游市場

對于電氣化,垂直整合在原始設(shè)備制造商中越來越受歡迎,并且可以通過多種方式實現(xiàn):例如,完全集成到組件級別、與分包的按圖制造零件進行系統(tǒng)集成、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系以及與關(guān)鍵組件供應(yīng)商的直接投資。

不同行業(yè)和地區(qū)的 OEM 策略有所不同。OEM 投資最多的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域包括:

1、電力電子,尤其是電力模塊封裝,是一個非常受歡迎的領(lǐng)域,有多家 OEM 進行直接投資、合資或持有少數(shù)股權(quán)。長期供應(yīng)協(xié)議也很常見,尤其是在國際 OEM 之間。

2、一些以無晶圓廠形式運營、專注于多核集成的新型電動汽車 OEM 也將用于 ADAS 或駕駛艙應(yīng)用或組合應(yīng)用的高性能 SoC 視為關(guān)鍵的差異化因素。

3、未來 E/E 架構(gòu)的 MCU 正在通過各種策略吸引 OEM 的關(guān)注,包括作為無晶圓廠公司的直接投資、產(chǎn)品定義的合資企業(yè)以及確保代工廠的特許制造能力。

中國原始設(shè)備制造商對半導(dǎo)體投資表現(xiàn)出特別濃厚的興趣,部分原因是從中美貿(mào)易爭端和與 COVID 相關(guān)的芯片短缺中吸取了教訓(xùn)。

雖然半導(dǎo)體的供應(yīng)情況較前幾年有所改善,但它仍然是 2023 年的一個主要問題。

中國政府將發(fā)展國內(nèi)汽車半導(dǎo)體行業(yè)作為一項戰(zhàn)略目標(biāo),旨在減少對外國供應(yīng)商的依賴,提高技術(shù)能力。中國政府制定了一個雄心勃勃的目標(biāo),即到 2025 年實現(xiàn) 25% 的器件本地化采購。

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EV、ADAS 和計算:新的汽車生態(tài)系統(tǒng)

BEV 已覆蓋所有車型,從 A 級到純粹為駕駛樂趣而設(shè)計的超級跑車。混合動力系統(tǒng)(尤其是包括 REEV 在內(nèi)的 PHEV)的快速崛起需要更多的雙電機系統(tǒng)(1 個用于發(fā)電,1 個用于牽引)。

系統(tǒng)集成趨勢繼續(xù),OEM 和一級供應(yīng)商的各種方法都穩(wěn)步增長。面向動力總成域控制器的一體化解決方案:結(jié)合三合一電橋和其他動力裝置(OBC、DC/DC、PDU),并可能進一步集成 BMS 和 VCU。越來越多的 OEM,尤其是中國的 OEM,正在轉(zhuǎn)向這種方法。

800V 正變得越來越流行,尤其是全 800V 架構(gòu),可實現(xiàn)高功率充電。到 2030 年,輕型純電動汽車的 800V 滲透率將達到 30%。SiC是最適合 800V 的器件,不僅可用于逆變器,還可用于 OBC、DC/DC、空調(diào)壓縮機,以及電動汽車以外的直流充電器等。

在安全法規(guī)和 OEM 實現(xiàn)更高水平的自動駕駛的推動下,ADAS 的采用正在迅速加速。ADAS 傳感器形式多樣,但主要技術(shù)包括攝像頭、雷達、激光雷達和超聲波。

處理器需要處理來自這三個傳感器的不斷增長的數(shù)據(jù)流。所需的計算能力取決于任務(wù)的復(fù)雜程度、傳感器的數(shù)量、這些傳感器的分辨率、情況的復(fù)雜性以及所需的冗余級別。

軟件定義汽車 (SDV) 代表了汽車設(shè)計的范式轉(zhuǎn)變,其中軟件在定義汽車功能和特性方面發(fā)揮著核心作用。這一演變與電氣/電子 (E/E) 架構(gòu)的轉(zhuǎn)變密切相關(guān)。為了解決分布式系統(tǒng)的局限性,汽車制造商開始將功能集中到更少、更強大的 ECU 中。

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