11月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進入移動芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達2026下半年。

對于相關(guān)傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務(wù)細節(jié)。

根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速沖刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動設(shè)備的APU，預(yù)計將采用臺積電3nm制程。

值得注意的是，AMD此前已經(jīng)與三星進行合作，將其RDNA GPU IP授權(quán)給了三星，使得三星自研的手機SoC Exynos 2200加入了基于AMD RDNA 2構(gòu)架打造Xclipse GPU，使得三星能夠支持光線追蹤等先進的圖像處理能力。

鑒于AMD已在智能手機芯片領(lǐng)域與三星進行了合作，業(yè)界預(yù)計，其新款移動APU也有望率先被用于三星旗艦智能手機，而該APU可能會是交由臺積電3nm代工。當然也不能排除，AMD是將其相關(guān)IP授權(quán)的給三星，使得其可以將之整合到自己的旗艦SoC當中。

報道稱，AMD今年有望續(xù)居臺積電前三大客戶，并與臺積電延伸先進封裝合作。根據(jù)AMD與臺積電技術(shù)論壇公布的信息，AMD MI300系列不僅采用臺積5nm家族制程，并藉由臺積電3DFabirc平臺多種技術(shù)整合，例如將5nm GPU與CPU以SoIC-X技術(shù)堆疊于底層芯片，并再整合在CoWoS封裝，實現(xiàn)百萬兆級高速運算創(chuàng)新。

市場研究機構(gòu)TrendForce此前的報告也指出，臺積電不僅最大客戶蘋果積極采用3nm制程，AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等主要客戶也相繼導(dǎo)入臺積電3nm。隨著客戶群在3nm應(yīng)用日益多元，臺積電3nm家族訂單能見度并已延長至2026下半年。

根據(jù)預(yù)計，臺積電3nm今年相關(guān)產(chǎn)能較去年大增三倍，但仍無法滿足客戶訂單，傳聞臺積電已陸續(xù)祭出多項措施來擴充更多產(chǎn)能，并加速產(chǎn)能開出節(jié)奏并上修產(chǎn)能目標，相關(guān)訂單還尚未包含英特爾CPU委外訂單。

目前臺積電3nm家族成員包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技術(shù)持續(xù)升級之際，N3E在2023年第4季量產(chǎn)瞄準AI加速器、高階智能手機、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需。

N3P預(yù)定于2024下半年量產(chǎn)，預(yù)計將成為2026年移動設(shè)備、消費產(chǎn)品、通信基站等主流應(yīng)用；至于N3X、N3A則是分別為高性能計算、車用客戶等定制化產(chǎn)品打造。