12月11日消息，據(jù)The Information報道，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片，代號Baltra，這顆AI芯片專為服務(wù)器打造，最快會在2026年亮相。

據(jù)了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務(wù)的計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務(wù)器中，以應對日益增長的復雜AI任務(wù)處理需求，對于AI任務(wù)，蘋果采取了分層策略。

具體來說，簡單的AI任務(wù)，如為用戶生成短信摘要，系統(tǒng)將直接交給設(shè)備內(nèi)部的芯片處理，對于更為復雜的任務(wù)，如圖像生成或在電子郵件中創(chuàng)建長篇回復，蘋果計劃將這些任務(wù)轉(zhuǎn)移至云端，利用高性能的AI服務(wù)器進行處理。

知名蘋果爆料人馬克·古爾曼提到，蘋果設(shè)備端的AI功能仍然是其AI戰(zhàn)略中的重要組成部分，但設(shè)備端的一些新功能可能需要更強大、更高效的處理能力才能實現(xiàn)，這就需要蘋果最新的芯片來提供技術(shù)支持。

這次蘋果和博通合作開發(fā)AI芯片，預示著未來的AI任務(wù)處理會更加復雜，Apple Intelligence也將會變得更加強大。

在當今數(shù)字化時代，AI成為科技巨頭爭相布局的核心賽道之一，蘋果CEO庫克此前在接受采訪時表示，我們相信AI具有變革力量和巨大前景，我們也相信蘋果公司擁有的優(yōu)勢將使我們在這個新時代中脫穎而出。