12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導體相關企業(yè)列入了實體清單，并升級對EDA、半導體設備、HBM限制之后，業(yè)內又傳出消息稱，美國商務部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口。

消息稱，美國BIS目前已將相關限制規(guī)則的內容提交給了相關機構審查，按照之前的經驗，審查時間大約耗時一周，所以預計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進制程代工服務有關。

根據之前的爆料顯示，中國廠商設計的芯片如果die size大于300mm2、晶體管數量大于300億顆、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓練，臺積電等有采用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務。