12月13日消息，蘋果(AAPL.US)計劃從2025年開始改用自研設計的藍牙和Wi-Fi組合芯片。此舉旨在提升設備性能和能效，同時減少對博通(AVGO.US)的依賴。據(jù)知情人士透露，新芯片內(nèi)部代號為“Proxima”，已經(jīng)開發(fā)了幾年時間，現(xiàn)在計劃在2025年開始首批生產(chǎn)，將率先應用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，隨后在 2026年擴展至iPad和Mac產(chǎn)品線。

與此同時，有消息稱，蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和Wi-Fi芯片和5G芯片，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)。這將不僅提高蘋果的控制權(quán)，還能更好地優(yōu)化芯片性能、提升設備的無線連接速度和穩(wěn)定性。

有媒體指出，蘋果通過緊密集成各個無線通信組件，目標是降低設備的整體功耗，延長電池續(xù)航時間，幫助蘋果制造更輕薄的設備和開發(fā)新型可穿戴技術(shù)等等。

蘋果此舉預計將對博通產(chǎn)生影響，該公司是博通最大的客戶之一，約占后者營收的20%。對此，博通首席執(zhí)行官Hock Tan在周四的財報電話會上回應稱，該公司與蘋果處于持續(xù)數(shù)年的合作承諾中。報道也指出，蘋果正積極推進芯片自主研發(fā)戰(zhàn)略、逐步減少對外部供應商的依賴，但蘋果并未全方面停止合作，在射頻濾波器和云服務器芯片等方面會繼續(xù)和博通展開合作。

值得一提的是，有分析師指出，蘋果計劃于2025年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器，并于2026年推出更加高端的版本、2027年的迭代調(diào)制解調(diào)器有望實現(xiàn)更卓越能效，目前，蘋果銷售的所有iPhone均配備高通調(diào)制解調(diào)器用于蜂窩連接，但隨著自研5G芯片的推出，蘋果有望逐步減少對高通的依賴。蘋果與高通的5G調(diào)制解調(diào)器供應協(xié)議已延長至2026年，這為蘋果自家5G調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)和部署提供了充足的時間。