2024年12月10日-11日,由被譽為“中國Gartner”的科技產(chǎn)業(yè)智庫「甲子光年」主辦的「2024甲子引力年終盛典:萬千流變,一如既往」在北京成功舉辦。并在大會的「高光·頒獎禮」環(huán)節(jié),現(xiàn)場頒布了【甲子20】【光年20】與【科技產(chǎn)業(yè)投資榜】系列榜單,致敬那些在萬千流變的時代中執(zhí)著推動中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的科技公司與投資者們。

　　大會上,智現(xiàn)未來憑借在半導體先進制造領(lǐng)域?qū)I(yè)的技術(shù)實力、產(chǎn)品優(yōu)勢、深度的服務沉淀以及資本認可度,榮膺甲子20【2024中國智能制造領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜】。一同獲獎的還有帝爾博格、思謀科技、珞石機器人等10家國內(nèi)優(yōu)秀的科技企業(yè)。

　　作為中國知名的科技媒體,“甲子光年”創(chuàng)辦七年來,在多個領(lǐng)域以深刻洞見參與推動產(chǎn)業(yè)共識形成。此次頒布的「甲子20」榜單,旨在表彰2024年度在科技產(chǎn)業(yè)各細分賽道上擁有核心技術(shù)實力,并在商業(yè)化上取得卓越成績的優(yōu)秀科技企業(yè)。

　　榜單重點考量企業(yè)的品牌力、創(chuàng)新力、商業(yè)力、資本力、外界評價等方面,由評委會歷時三個月進行多輪嚴格篩選、綜合分析評估,最終評選出該領(lǐng)域的最具商業(yè)潛力榜,保障評獎的專業(yè)性、客觀性、權(quán)威性和公信力。

　　本次智現(xiàn)未來入選“2024中國智能制造領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜”,證明了智現(xiàn)未來在大語言模型及其賦能的工程智能系統(tǒng)解決方案的研發(fā)能力、應用落地等方面,一直走在半導體領(lǐng)域前沿,再次引起了業(yè)內(nèi)外對智現(xiàn)未來商業(yè)價值的關(guān)注和認可。

　　產(chǎn)品能力方面,智現(xiàn)未來致力于實現(xiàn)半導體智能制造,利用工程智能系統(tǒng)助力用戶將大量制造數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為改進制造流程的深入洞察,產(chǎn)品體系涵蓋數(shù)據(jù)搜集、監(jiān)測、分析、預測及自適應決策等環(huán)節(jié)。其中,智現(xiàn)未來FDC(異常監(jiān)控分類系統(tǒng))、R2R/APC(先進過程控制)、YMS(良率管理系統(tǒng))等產(chǎn)品在市場占據(jù)了絕對領(lǐng)導優(yōu)勢,在SH、XA、JX、QZ等多地12吋產(chǎn)線穩(wěn)定運行,保障著中國頂尖晶圓代工廠數(shù)十萬片晶圓/月的穩(wěn)定、高效的生產(chǎn)。

　　技術(shù)創(chuàng)新方面,智現(xiàn)未來不斷推陳出新鍛造產(chǎn)品能力。早在2019年,智現(xiàn)未來就開始著手大語言模型技術(shù)在半導體工程智能領(lǐng)域應用的布局,并已經(jīng)將大模型與原工程智能系統(tǒng)融合的多款應用率先在國內(nèi)某12吋頭部晶圓代工廠的應用落地,且取得卓越的應用成效,得到客戶的一致好評;事實證明,智現(xiàn)未來“大模型+”應用在晶圓缺陷識別、設備監(jiān)控、良率分析、反饋優(yōu)參等多個領(lǐng)域表現(xiàn)卓越,真正幫助客戶實現(xiàn)效率革新、降本增效。

　　客戶應用方面,智現(xiàn)未來產(chǎn)品在中國顯示面板行業(yè)基本實現(xiàn)100%全面覆蓋,在國內(nèi)頂尖的八家大硅片制造企業(yè)中,有五家選擇了智現(xiàn)未來的工程智能系統(tǒng),展現(xiàn)了其在行業(yè)中的廣泛認可和應用。多年來,智現(xiàn)未來持續(xù)為三星、海力士、Qorvo、華虹宏力、中車時代、捷捷微、新昇半導體、中環(huán)、奕斯偉、金瑞泓、華星光電、京東方等超過160家行業(yè)客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務。憑借過硬的產(chǎn)品實力和穩(wěn)健的市場表現(xiàn),智現(xiàn)未來也贏得了國內(nèi)多家知名投資機構(gòu)的認可和關(guān)注。

　　“萬千流變,一如既往”。在半導體行業(yè)仍處于緩慢復蘇、時刻變化的當下,智現(xiàn)未來一如既往,始終專注于利用工程智能系統(tǒng),在人工智能技術(shù)的賦能下推動半導體制造的智能化升級,贏得了客戶的廣泛認可和行業(yè)贊譽。未來,智現(xiàn)未來在加強自身研發(fā)能力的同時,也將一如既往地與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同創(chuàng)新,共同構(gòu)建開放、共贏的生態(tài)體系,以大語言模型+工程智能技術(shù)全面賦能半導體智能化轉(zhuǎn)型升級。