12 月 23 日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤今晚在 X 平臺(tái)發(fā)文披露蘋(píng)果 M5 系列芯片的部分進(jìn)展：
M5 系列芯片將采用臺(tái)積電 N3P 制程，數(shù)月前已進(jìn)入原型階段，預(yù)計(jì) M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 將分別于 2025 年上半年、下半年和 2026 年開(kāi)始量產(chǎn)。
M5 Pro、Max 與 Ultra 將采用服務(wù)器級(jí)芯片的 SoIC 封裝。為提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋(píng)果采用了一種名為 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封裝，并搭配 CPU 和 GPU 分離的設(shè)計(jì)。
蘋(píng)果的 PCC 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在高階 M5 芯片量產(chǎn)后加速推進(jìn)，因?yàn)槠涓m用于 AI 推理。
據(jù)此前報(bào)道，今年 11 月曾有消息稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)向臺(tái)積電訂購(gòu)了 M5 芯片，其生產(chǎn)有望于 2025 年（明年）下半年開(kāi)始，首批搭載 M5 芯片的設(shè)備可能會(huì)在 2025 年底或 2026 年初上市。
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