1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺積電2nm制程價格過高，可能將其未來的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過，半導(dǎo)體研究機構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認為，這些謠言有問題，因為高通及英偉達（Nvidia）對三星都沒有信心。

Dylan Patel通過X平臺指出，近來有許多關(guān)于臺積電2nm與蘋果、英偉達、高通的奇怪傳言。臺積電2nm等級“N2”制程并未延遲。根據(jù)臺積電2023年公開的信息，N2制程將如期于2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電于2021年就將重大制程的推出時間間距改為2年以上。

Dylan Patel表示，N2晶圓需經(jīng)過上千個步驟才能打造完成、費時接近14周，封裝還得花上數(shù)月。換而言之，內(nèi)置N2芯片的產(chǎn)品最快2026年第二季才能問世。

蘋果早就規(guī)劃讓代號“Theras”、“Tilos”、“Hidra”、“Sotra”、“Baltra”、“Isonoe”的芯片采用臺積電N3P制程。蘋果將按照計劃于2026年發(fā)表第一批采用臺積電N2制程的產(chǎn)品。

Dylan Patel還指出，英偉達、高通對三星沒有信心。三星目前制程的性能、功耗及面積（Performance、Power、Area，簡稱PPA）落后臺積電將近3年，甚至落后英特爾（Intel ）接近1年。英偉達、高通向來都會測試三星推出的全新制程，也會測試英特爾的新制程，但這兩家公司都沒有將量能最大產(chǎn)品移出臺積電的打算。

爆料人士@Jukanlosreve于1月5日也在X平臺指出，雖然高通正在測試三星晶圓代工業(yè)務(wù)部門（Samsung Foundry）的晶圓，卻不代表要放棄臺積電。高通永遠不會停止跟臺積電合作，他們只是在探索第二個采購選項。