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AMD發(fā)布Ryzen AI Max系列APU

AI性能是英偉達(dá)RTX4090的2.2倍
2025-01-08
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: AMD CES2025 APU AIPC Ryzen

1月7日,處理器大廠AMD在2025年CES 2025展會上推出全新APU系列產(chǎn)品——代號為代號“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列,面向高端AI PC,號稱可提供最卓越的Copilot+體驗(yàn)。其中,旗艦型號 Ryzen AI Max+ 395 擁有高達(dá) 16 核 CPU 和 40 核 GPU,為 AI PC 帶來前所未有的性能提升。

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據(jù)介紹,全新的Strix Halo 平臺專為 AI PC 設(shè)計(jì),包括推出 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Pro 兩大系列,每個(gè)系列又分為 Max+ 和標(biāo)準(zhǔn) Max 兩種版本,Max+ 提供頂級規(guī)格。

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核心架構(gòu)方面,全新的Strix Halo平臺采用 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架構(gòu),并運(yùn)用先進(jìn)的芯粒(chiplets)封裝技術(shù)。每個(gè) Zen 5 CPU 核心位于獨(dú)立的 CCD 上,最高兩個(gè) CCD 提供 16 個(gè) Zen 5 核心,核顯(iGPU)最高擁有 40 個(gè) RDNA 3.5 計(jì)算單元。此外,該平臺采用 LPDDR5x 內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)存帶寬高達(dá)256GB/s,集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU,為 Windows 11 AI+ PC 提供領(lǐng)先的 AI 性能。

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AMD公布的數(shù)據(jù)顯示,在與競爭對手英特爾酷睿Ultra 9 288V的對比中,Ryzen AI Max+ 395在3D渲染能力方面整體性能快2.6倍,圖形性能提升最高 158%。

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在AI 性能方面,得益于Ryzen AI Max+ 395配備了高達(dá)50 TOPS的XDNA 2架構(gòu)NPU,成為了全球首款支持 70B LLM 的 Windows 11 AI+ PC APU,在 LM Studio 中的 AI 性能比 NVIDIA GeForce RTX 4090 高出 2.2 倍,同時(shí)功耗降低了87%。

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Ryzen AI Max 300系列包括以下四款型號:

Ryzen AI Max (Pro) 395:16核32線程,最高主頻5.1GHz,80MB緩存,40組CU。

Ryzen AI Max (Pro) 390:12核24線程,最高主頻5.0GHz,76MB緩存,32組CU。

Ryzen AI Max (Pro) 385:8核16線程,最高主頻5.0GHz,40MB緩存,32組CU。

Ryzen AI Max Pro 380:6核12線程,最高主頻4.9GHz,22MB緩存,16組CU。

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Ryzen AI Max系列APU預(yù)計(jì)將在2025年的第一和第二季度陸續(xù)上市?;萜?、華碩等知名品牌將成為其合作伙伴,推出搭載該系列APU的移動工作站和游戲設(shè)備。

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