1月9日消息，在美國(guó)消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，網(wǎng)通及光通訊大廠Marvell宣布，公司在定制AI加速器架構(gòu)上取得突破，整合了CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)，大幅提升服務(wù)器性能。這種新架構(gòu)能讓AI服務(wù)器能力實(shí)現(xiàn)拓展，從單個(gè)機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個(gè)XPU拓展到橫跨多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術(shù)，該技術(shù)已投入使用八年多，現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行時(shí)間超過100億小時(shí)。

Marvell已與全球云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）龍頭亞馬遜AWS簽署五年合作協(xié)議，向亞馬遜AWS供應(yīng)定制化AI芯片。隨著Marvell 定制化AI芯片將整合CPO技術(shù)，預(yù)計(jì)將催動(dòng)亞馬遜AWS的AI服務(wù)器建設(shè)的新一波高潮。

CPO技術(shù)可以讓數(shù)據(jù)傳輸比傳統(tǒng)線纜高100倍，有望顛覆AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)，被譽(yù)為AI時(shí)代重要關(guān)鍵技術(shù)，臺(tái)積電、日月光投控、英特爾、博通、Marvell等廠商都在積極布局。

Marvell作為全球AI營(yíng)收占比第二高的芯片廠，僅次于英偉達(dá)，也是定制化AI芯片的主要供應(yīng)商。Marvell在2025年初就推出了其定制化AI芯片構(gòu)架正式整合CPO技術(shù)，揭開2025年為CPO元年的序幕。

Marvell指出，最新定制化AI芯片構(gòu)架將XPU芯片、高帶寬內(nèi)存（HBM）等，與Marvell的3D SiPho引擎結(jié)合，藉由整合光學(xué)技術(shù)，XPU間的連接可實(shí)現(xiàn)比電纜高100倍的數(shù)據(jù)傳輸速度和距離AI。

Marvell表示，整合CPO后，AI服務(wù)器能力將大幅拓展，從單一機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個(gè)XPU，擴(kuò)展成為橫跨多個(gè)機(jī)架的數(shù)百個(gè)XPU，這項(xiàng)創(chuàng)新構(gòu)架讓CSP廠能開發(fā)更高頻寬密度的客制化XPU，并已開始協(xié)助客戶將CPO技術(shù)導(dǎo)入下一代定制化XPU。

Marvell去年底才剛與亞馬遜AWS簽署五年合作協(xié)議，為亞馬遜AWS提供多種類型云端AI芯片。業(yè)界看好，隨著Marvell完成CPO整合進(jìn)AI定制化芯片，亞馬遜AWS身為Marvell大客戶，將成首波導(dǎo)入的CSP廠，可望加速AI服務(wù)器建置腳步。