· 第四季度凈營收 33.2 億美元；毛利率 37.7%；營業(yè)利潤率 11.1%；凈利潤3.41 億美元

· 全年凈營收132.7 億美元；毛利率 39.3%；營業(yè)利潤率 12.6%；凈利潤 15.6 億美元

· 業(yè)務展望 (中位數(shù))：第一季度凈營收 25.1 億美元，毛利率 33.8%

· 全公司啟動全球成本基數(shù)調(diào)整計劃*

2025年2月6日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數(shù)據(jù) (詳情參閱附錄)。

意法半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元，毛利率37.7%，營業(yè)利潤率11.1%，凈利潤為3.41億美元，每股攤薄收益0.37美元。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評論道：

· “2024 全年營收132.7億美元，比2023年下降 23.2%；營業(yè)利潤率12.6%，2023 全年為 26.7%；凈利潤15.6億美元，同比下降 63.0% ；凈資本支出 (非美國通用會計準則) 為25.3 億美元，自由現(xiàn)金流 (非美國通用會計準則) 為2.88 億美元。”

· “第四季度凈營收與我們業(yè)務預期的中位數(shù)一致，雖然個人電子產(chǎn)品營收增長，但工業(yè)產(chǎn)品收入下降，抵消了整體營收增長空間；汽車產(chǎn)品和 CECP (通信、計算機及周邊設備) 符合預期。第四季度毛利率為37.7%，與我們業(yè)務預期的中位數(shù)基本一致。”

· “第四季度訂單出貨比仍在1以下徘徊，因為我們持續(xù)面臨工業(yè)領域復蘇延遲、庫存調(diào)整，以及汽車領域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區(qū)尤為突出。”

· “今年第一季度業(yè)務預測中位數(shù)是，凈營收25.1億美元，同比下降27.6%，環(huán)比下降24.4%；受閑置產(chǎn)能影響，毛利率預計約33.8%，下降約500個基點?！?/p>

· “2025 年，凈資本支出 (非美國通用會計準則) 預計 20億至 23億美元?！?/p>

2024年第四季度回顧

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半導體宣布了一個新的組織架構，這意味著從2024年第一季度開始，產(chǎn)品部財務報表將發(fā)生變化。上一年的比較期數(shù)據(jù)已經(jīng)做了相應調(diào)整。詳見附錄。

凈營收總計33.2億美元，同比下降22.4%。OEM和代理兩個渠道的凈銷售收入同比分別降低19.8%和28.7%。凈營收環(huán)比提高2.2%，與公司業(yè)績指引的中位數(shù)持平。

毛利潤總計12.5億美元，同比下降35.7%。毛利率為37.7%，比意法半導體業(yè)績指引的中位數(shù)低30個基點，比去年同期下降780個基點，主要原因是產(chǎn)品結構有待優(yōu)化，產(chǎn)品售價和閑置產(chǎn)能支出增加對毛利率也有一定的影響。

營業(yè)利潤 3.69億美元，去年同期為10.2億美元，同比下降64.0%。營業(yè)利潤率為11.1%，比2023年第四季度的23.9%下降了1,280個基點。

應報告產(chǎn)品部門¹同比：

模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產(chǎn)品部：

模擬產(chǎn)品、MEMS與傳感器 (AM&S) 子產(chǎn)品部

· 營收下降 15.5%，主要原因是模擬器件和影像產(chǎn)品銷售滑坡。

· 營業(yè)利潤為1.76億美元，降幅41.2%。營業(yè)利潤率為14.7%，而去年同期為21.1%.

功率與分立 (P&D) 子產(chǎn)品部

· 營收下降22.1%

· 營業(yè)利潤為8900萬美元，降幅63.7%。營業(yè)利潤率為11.9%，而去年同期為25.4%。

微控制器、數(shù)字IC與射頻 (MDRF) 產(chǎn)品部：

微控制器 (MCU) 子產(chǎn)品部

· 營收下降 30.2%，主要原因是通用微控制器業(yè)務下降。

· 營業(yè)利潤為1.27億美元，降幅66.4%。營業(yè)利潤率為14.3%，而去年同期為29.8%。

數(shù)字IC和射頻(D&RF)子產(chǎn)品部：

· 營收下降22.8%，主要原因是ADAS (汽車ADAS和信息娛樂) 產(chǎn)品銷售下滑。

· 營業(yè)利潤為1.49億美元，降幅33.2%。營業(yè)利潤率為31.0%，而去年同期為35.7%。

凈利潤和每股攤薄收益分別從去年同期的10.8億美元和1.14美元降至3.41億美元和0.37美元。注意，2023 年第四季度凈營收包括 1.91 億美元的一次性非現(xiàn)金所得稅收益。

第四季度營業(yè)活動產(chǎn)生凈現(xiàn)金6.81億美元，去年同期14.8億美元。2024 年全年營業(yè)活動產(chǎn)生的凈現(xiàn)金29.7 億美元，占總營收的 22.3%，比上一年減少 50.5%。

2024年第四季度凈資本支出 (非美國通用會計準則) 為4.70億美元，全年為25.3億美元，去年同期分別為7.98億美元和41.1億美元。

第四季度自由現(xiàn)金流量 (非美國通用會計準則) 為1.28億美元，全年2.88億美元，去年同期分別為6.52億美元和17.7億美元。

第四季度末庫存為27.9億美元，上個季度為28.8億美元，去年同期27.0億美元。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為 122 天，上個季度130天，去年同期為104 天。

第四季度，公司向股東派發(fā)現(xiàn)金股息8,800萬美元，按照當前股票回購計劃，回購9,200萬美元公司股票。

意法半導體的凈財務狀況 (非美國通用會計準則)，截至2024年12月31日，為32.3億美元；截至2024年9月28日，為31.8億美元。總流動資產(chǎn)61.8億美元，負總債29.5億美元。截至 2024 年 12 月 31 日，考慮到尚未發(fā)生支出的專項撥款預付款對總流動資產(chǎn)的影響，調(diào)整后的凈財務狀況為28.5億美元。

公司發(fā)展動態(tài)

第四季度，意法半導體宣布在全公司范圍內(nèi)啟動一項開源節(jié)流計劃，以重塑公司晶圓廠制造業(yè)務布局，加快 300 毫米硅 (Agrate 和 Crolles兩座工廠) 和 200 毫米碳化硅 (Catania工廠) 產(chǎn)能升級改造，并調(diào)整公司的全球成本基數(shù)。

該計劃的落地將會增強意法半導體的創(chuàng)收能力，提高運營效率，到 2027 年底，每年節(jié)省成本達數(shù)億美元。具體地講，到 2027 年底，在2024 年的成本基數(shù)上，ST 預計運營費用 (銷售、管理和研發(fā)費用) 每年可節(jié)省 3 億至 3.6 億美元。

業(yè)務展望

意法半導體2025年第一季度營收指引中位數(shù)：

· 凈營收預計25.1億美元，環(huán)比下降約24.4%，上下浮動350個基點。

· 毛利率約33.8%，上下浮動200個基點。

· 本業(yè)務展望假設2025年第一季度美元對歐元匯率大約1.06美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。

· 第一季度封賬日是2025年3月29日。

*公司將根據(jù)相關國家的適用法規(guī)啟動成本基數(shù)調(diào)整計劃。

¹ 非美國通用會計準則有關如何轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，以及ST認為這些評核指標重要的理由，請參考附錄A。