2 月 17 日消息，龍芯中科今日公布新一期投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其中披露了龍芯產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展情況。

整理如下：

定位終端應(yīng)用的 2K3000/3B6000M，8 核終端 SoC，單核性能和 3A5000 可比，去年底已回片，正在測(cè)試中。

桌面 CPU 方面，公司正在研制下一代桌面芯片 3B6600，8 核桌面 CPU，集成 GPGPU 及 PCIE 接口。與 3A6000 相比，工藝不變，結(jié)構(gòu)優(yōu)化，目前處于設(shè)計(jì)階段。

服務(wù)器 CPU 方面，公司下一代服務(wù)器芯片 3C6000 系列目前處于樣片階段，預(yù)計(jì)今年 Q2 完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。根據(jù)內(nèi)部自測(cè)的結(jié)果，16 核 32 線程的 3C6000 / S 性能可對(duì)標(biāo)至強(qiáng) 4314，雙硅片封裝的 32 核 64 線程的 3D6000（3C6000 / D）可對(duì)標(biāo)至強(qiáng) 6338，四硅片封裝 60/64 核 120/128 線程的 3E6000（3C6000 / Q）已在去年 11 月份封裝回來(lái)，在測(cè)試過(guò)程中。

GPGPU 芯片方面，目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位為入門級(jí)顯卡以及終端的 AI 推理加速（32TOPS），顯卡性能對(duì)標(biāo) AMD RX550，預(yù)計(jì)今年上半年流片。