4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！

早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產(chǎn)進(jìn)度遠(yuǎn)超預(yù)期，樂觀預(yù)計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產(chǎn)出8萬塊晶圓。

現(xiàn)在，臺積電已經(jīng)順利完成了2nm試產(chǎn)階段，良率超過60％，從而正式進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

目前，臺積電2nm已經(jīng)開始承接客戶訂單，蘋果、AMD、Intel、博通等客戶正在爭相排隊，其中寶山工廠的首批產(chǎn)能全部供給蘋果，高雄工廠負(fù)責(zé)其他客戶。

緊接著，臺積電就馬不停蹄地投入了下一代1.4nm工藝的相關(guān)工作。

臺積電寶山P2(Fab20)工廠已經(jīng)在為1.4nm工藝做內(nèi)部準(zhǔn)備，并取得了重大突破，但具體情況暫時不詳。

最近，臺積電甚至已經(jīng)明確通知供應(yīng)鏈，可以開始準(zhǔn)備1.4nm工藝相關(guān)的設(shè)備了。

寶山P2被視為臺積電先進(jìn)工藝的試驗(yàn)田，一旦進(jìn)展順利，P3、P4工廠也會加入其中，F(xiàn)ab 25工廠也可能會在1.4nm工藝上扮演重要角色。

業(yè)界預(yù)計，臺積電有望在2027年開始1.4nm工藝的風(fēng)險性試產(chǎn)，2028年火力全開。