半導體由圓轉方趨勢成形

在半導體產業(yè)的發(fā)展進程中，一場深刻的變革正在悄然發(fā)生，“由圓轉方” 的趨勢逐漸成型。傳統(tǒng)的晶圓制造以圓形晶圓為基礎，但隨著技術的進步與市場需求的變化，面板級封裝這一創(chuàng)新形態(tài)開始嶄露頭角，成為行業(yè)關注的焦點。

臺積電、英特爾等半導體巨頭早已率先布局面板級封裝領域，憑借強大的技術研發(fā)實力與產業(yè)資源，積極探索新的封裝工藝與模式。而如今，科技界的傳奇人物馬斯克麾下的 SpaceX 也宣布進軍這一領域，計劃自建 700X700 毫米的封裝產線，這一消息無疑為面板級封裝產業(yè)注入了一劑 “強心針”。

該產線不僅尺寸創(chuàng)市面上量產之最，預計于今年向設備業(yè)者采購設備的計劃，更顯示出 SpaceX 的決心與行動力。隨著這位 “新玩家” 的加入，市場競爭將愈發(fā)激烈，同時也有望推動更多資源投入研發(fā)，為整個產業(yè)的蓬勃發(fā)展奠定堅實基礎，相關設備供應鏈企業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。

半導體封裝（fengce.com.cn）

SpaceX 采用扇出型面板級封裝（FOPLP）技術

SpaceX 選擇采用扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，展現出其獨特的戰(zhàn)略眼光與技術路線。FOPLP 技術具備強大的整合能力，能夠將多種不同芯片集成在一起，還可直接在面板上進行重布線層（RDL）操作，大大提升了封裝的集成度與性能表現。

與臺積電主攻線距 2um 的方向不同，SpaceX 的產品更側重于線距 15um 以上，且尺寸遠超現階段常見的 510X515、600X600 與 310X310 規(guī)格。這一技術選擇與其自身業(yè)務需求緊密相關。

據悉，美系低軌衛(wèi)星大廠此前多依賴歐洲 IDM 大廠制造，如今計劃從新加坡商獲取授權自建產線，通過 FOPLP 技術將衛(wèi)星射頻芯片、電源管理芯片等進行共同封裝，既契合 “美國制造” 的政策導向，又能通過掌握核心封裝技術，強化衛(wèi)星系統(tǒng)的垂直整合能力。

馬斯克對自有技術的追求由來已久，特斯拉曾自主研發(fā) TPAK 封裝技術應用于電動車，并不斷迭代升級。如今將同樣的理念引入 SpaceX，通過 FOPLP 技術優(yōu)化封裝，降低散熱、提升效能、縮小體積，以滿足衛(wèi)星通信等領域對高性能、高集成度半導體產品的需求。

隨著臺廠在面板級封裝領域十余年的深耕，以及眾多企業(yè)的相繼投入，未來，在 SpaceX 等新勢力的推動下，半導體封裝產業(yè)必將迎來更具想象力的發(fā)展空間。