4月23日消息，據臺媒《工商時報》報道，受中美關稅戰(zhàn)等地緣政治因素影響，正迫使半導體供應鏈重組。特別是在不少歐美客戶要求非中國大陸、非中國臺灣制造要求下，多家臺系功率半導體廠商都在尋覓新生產基地，以提升供應鏈彈性。

報道稱，臺系功率元件公司富鼎，過去高壓產品依賴中國大陸供應，近期加入韓國晶圓廠，提升供應鏈彈性；朋程也因客戶要求第三地制造，考慮自建或與茂硅攜手，規(guī)劃更多的海外產能。對今年展望兩家業(yè)者皆呈向正向，朋程高壓車用產品有望逐季成長，富鼎藉由自有制程技術，挑戰(zhàn)營收再寫雙位數成長。

朋程分析稱，部分客戶希望晶圓制造、封裝都在第三地，而東南亞首選以馬來西亞為主，在當地設立封裝線較為具備優(yōu)勢，相較直接購買，目前傾向自建或與茂硅攜手建立8英寸產線。朋程布局新產品有成，ULLD（超高效二極管）及xEV（新能源車相關產品）受惠輕油電混合車型需求提升，產品出貨量有望逐季成長，

富鼎也正在降低地緣政治風險，公司在中國大陸營收比重約占25%，未來會逐步退出低毛利率產品線。富鼎在產能方面，搭配自有uper junction高壓制程技術導入合作晶圓代工廠，過往以陸系業(yè)者為主，目前也與韓廠共同開發(fā)，長期將與現有封測客戶進行海外投資，將耗時2～3年。業(yè)界預計，中美關稅對富鼎無直接影響，Q2則會受惠少量急單挹注，看好毛利率維持亮眼表現，不過下半年全球經濟展望可能受關稅拖累而放緩，對富鼎營運會帶來間接影響。

臺系半導體業(yè)者分析，CPU、AI芯片、車規(guī)級功率元件，目前于中國大陸自給率仍較低，如英特爾、AMD的高階處理器在服務器、PC領域仍占主導，美系IDM之IGBT、高壓MOSFET目前當地也難找替代業(yè)者，將是臺廠商機。