中國(guó)上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的^[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開(kāi)關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開(kāi)始支持批量出貨。

　　四款新器件是首批采用小型表貼DFN8×8封裝的第3代SiC MOSFET的器件，與TO-247和TO-247-4L（X）等通孔型封裝相比，其體積減小90%以上，并提高了設(shè)備的功率密度。表貼封裝還允許使用比通孔型封裝更小的寄生阻抗^[2]元件，從而降低開(kāi)關(guān)損耗。DFN8×8是一種4引腳^[3]封裝，支持對(duì)其柵極驅(qū)動(dòng)的信號(hào)源端子進(jìn)行開(kāi)爾文連接。這減少了封裝內(nèi)部源極線電感的影響，實(shí)現(xiàn)高速開(kāi)關(guān)性能；以TW054V65C為例，與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品相比^[5]，其開(kāi)通損耗降低了約55%，關(guān)斷損耗降低約25%^[4]，有助于降低設(shè)備中的功率損耗。

　　未來(lái)東芝將繼續(xù)擴(kuò)大其SiC功率器件產(chǎn)品線，為提高設(shè)備效率和增加功率容量做出貢獻(xiàn)。

　　測(cè)量條件：V_DD＝400V、V_GS＝18V/0V、I_D＝20A、T_a＝25°C、L＝100μH，R_g（外部柵極電阻）＝4.7Ω

　　續(xù)流二極管采用各產(chǎn)品源極和漏極之間的二極管。（截至2025年5月，東芝對(duì)比結(jié)果）

　　圖1 TO-247與DFN8×8封裝的導(dǎo)通損耗（Eon）和關(guān)斷損耗（Eoff）比較

　　應(yīng)用：

　　-服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備等的開(kāi)關(guān)電源

　　-電動(dòng)汽車充電站

　　-光伏逆變器

　　-不間斷電源

　　特性：

　　-DFN8×8表面貼裝封裝，實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化和自動(dòng)化組裝，低開(kāi)關(guān)損耗

　　-東芝第3代SiC MOSFET

　　-通過(guò)優(yōu)化漂移電阻和溝道電阻比，實(shí)現(xiàn)漏源導(dǎo)通電阻的良好溫度依賴性

　　-低漏源導(dǎo)通電阻×柵漏電荷

　　-低二極管正向電壓：V_DSF＝–1.35V（典型值）（V_GS＝–5V）

　　主要規(guī)格：

　　注：

　　[1] 截至2025年5月。

　　[2] 電阻、電感等。

　　[3] 一種信號(hào)源引腳靠近FET芯片連接的產(chǎn)品。

　　[4] 截至2025年5月，東芝測(cè)量值。請(qǐng)參考圖1。

　　[5] 采用TO-247封裝且無(wú)開(kāi)爾文連接的、具有同等電壓和導(dǎo)通電阻的650V東芝第3代SiC MOSFET。

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