6月13日美國(guó)圣何塞現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道——

正式發(fā)布新一代Instinct MI350系列AI加速卡的同時(shí)，AMD還預(yù)告了下一代Instinct MI400系列，包括初步規(guī)格、性能、平臺(tái)等。

AMD首先公布了一份穩(wěn)健的路線圖，強(qiáng)調(diào)Instinct系列產(chǎn)品線將繼續(xù)堅(jiān)持每年升級(jí)一次。

2023年的MI300X/300A，2024年的MI325X，2025年的MI350X/MI355X，2026年就是MI400系列。

不過(guò)注意，MI300A將成為至少近期唯一的CPU+GPU融合設(shè)計(jì)產(chǎn)品，未來(lái)暫時(shí)不會(huì)有這種產(chǎn)品了，盡管最新公布的全球第一超算用的就是它。

官方?jīng)]有明確解釋為什么，猜測(cè)是部署和開(kāi)發(fā)適配的難度、成本更高，性能也可能不如傳統(tǒng)的獨(dú)立CPU＋GPU。

AMD聲稱(chēng)，MI400系列將實(shí)現(xiàn)更大幅度的配置提升、性能跨越。

內(nèi)存將升級(jí)為下一代HBM4，單卡容量高達(dá)恐怖的432GB，帶寬19.6TB/s，對(duì)比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分別增加50％、145％，平均每個(gè)CU單元的內(nèi)存帶寬也提升到300GB/s。

FP8/FP6、FP4性能分別達(dá)到20PFlops(2億億次每秒)、40PFlops(4億億次每秒)，直接翻番，事實(shí)上在某些應(yīng)用中的極限性能提升幅度可達(dá)難以想象的10倍！

工藝和架構(gòu)沒(méi)說(shuō)，不知道繼續(xù)3nm還是升級(jí)到2nm，不知道叫CDNA 5還是首次改為UDNA。

明年，AMD還將推出代號(hào)Vulcano(火山)的下一代Pensando網(wǎng)卡，依然符合UltraEthernet標(biāo)準(zhǔn)。

新網(wǎng)卡將升級(jí)3nm制造工藝，支持PCIe 6.0，帶寬翻番至800G(80萬(wàn)兆)！

除了Instinct MI400系列加速器、Pensando Vulcano網(wǎng)卡，AMD明年還會(huì)推出代號(hào)“Venice”的下代EPYC處理器，升級(jí)Zen6架構(gòu)。

三者共同組成新的AI加速系統(tǒng)平臺(tái)，AMD也會(huì)推出參考設(shè)計(jì)的AI機(jī)架方案，代號(hào)“Helios”。

Helios AI機(jī)架可容納最多72塊MI400系列GPU，對(duì)標(biāo)NVIDIA NL72，總帶寬260TB/s，HBM4內(nèi)存總?cè)萘?1TB、總帶寬1.4PB/s，超過(guò)競(jìng)品足足一半。

整機(jī)性能，可高達(dá)FP8 1.4EFlops(140億億次每秒)、FP4 2.9EFlops(290億億次每秒)，和競(jìng)品基本在同一水平上。

繼續(xù)向前，2027年，AMD還將推出再下一代的MI500系列，搭配代號(hào)Verano的再下一代EPYC處理器，應(yīng)該會(huì)升級(jí)到Zen7架構(gòu)了！