6 月 20 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）的研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種低成本、可擴(kuò)展的制造技術(shù)，可將高性能氮化鎵（GaN）晶體管集成到標(biāo)準(zhǔn)硅芯片上，從而提升高頻應(yīng)用（如視頻通話(huà)、實(shí)時(shí)深度學(xué)習(xí)）的性能表現(xiàn)。

氮化鎵是繼硅之后全球第二大半導(dǎo)體材料，因其高頻、高效特性，被廣泛用于雷達(dá)、電源電子等領(lǐng)域。然而，其高昂成本及與硅基芯片的兼容性難題，長(zhǎng)期限制了商業(yè)化應(yīng)用。

MIT 團(tuán)隊(duì)為此提出了新制造方案，在氮化鎵晶圓表面密集制造微型晶體管，切割成僅 240×410 微米的獨(dú)立單元（稱(chēng)“dielet”），再通過(guò)銅柱低溫鍵合技術(shù)，精準(zhǔn)嵌入硅互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）芯片。

新技術(shù)的核心是“分而治之”策略。團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)專(zhuān)用工具，利用真空吸附與納米級(jí)定位，對(duì)齊 dielet 與硅基板的銅柱接口，400 攝氏度以下完成低溫鍵合。

相比傳統(tǒng)金焊工藝，銅柱結(jié)合成本更低、導(dǎo)電性更優(yōu)，且兼容現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)。實(shí)驗(yàn)中，團(tuán)隊(duì)制作的功率放大器芯片（面積不足 0.5 平方毫米）在無(wú)線(xiàn)信號(hào)強(qiáng)度與能效上超越硅基器件，可提升智能手機(jī)通話(huà)質(zhì)量、帶寬及續(xù)航，并降低系統(tǒng)發(fā)熱。

援引 MIT News 媒體觀點(diǎn)，該技術(shù)為突破摩爾定律瓶頸提供了新路徑，通過(guò)三維集成氮化鎵與硅芯片，未來(lái)可整合射頻前端、AI 加速器等模塊，推動(dòng)“天線(xiàn)至 AI”的統(tǒng)一平臺(tái)發(fā)展。

論文共同作者 Pradyot Yadav 表示，這種“硅基數(shù)字芯片與氮化鎵優(yōu)勢(shì)結(jié)合”的混合芯片，可能顛覆通信、數(shù)據(jù)中心及量子計(jì)算領(lǐng)域。

IBM 科學(xué)家 Atom Watanabe 評(píng)價(jià)，該成果“重新定義了異質(zhì)集成的邊界，為下一代系統(tǒng)小型化與能效優(yōu)化樹(shù)立標(biāo)桿”。