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2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元

臺積電拿下35%份額,英特爾僅6.5%
2025-06-25
來源:芯智訊

6月24日消息,市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出,2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場營收達720億美元,較去年同期增長13%,主要受益于AI 與高性能計算(HPC)芯片需求強勁,進一步推動先進制程(如3nm與4nm)與先進封裝技術(shù)的應(yīng)用。

“晶圓代工2.0”概念是由臺積電在2024年7月的二季度法說會上提出的。相對來說,傳統(tǒng)“晶圓代工”的概念,僅局限于“晶圓制造生產(chǎn)代工”,但如今,隨著芯片制造越來越復(fù)雜,晶圓代工廠也早已脫離原本單純的晶圓制造代工范疇,整個生產(chǎn)過程中實際上還包括了封裝、測試、光罩制作與其他部分。比如,現(xiàn)在的很多的AI芯片和高性能計算芯片,臺積電不僅提供了光罩制作、晶圓制造服務(wù),還提供了先進封裝以及測試服務(wù)。另外一些IDM廠商也有開始對外提供晶圓代工服務(wù)器。這實際上已經(jīng)突破了原有的對于晶圓廠代工、外包封測廠和IDM的定義。

因此,臺積電認為,“晶圓制造2.0”包括封裝、測試、光罩制作與其他,以及所有除存儲芯片外的整合元件制造商(IDM),這樣定義更完整?!霸谂_積電看來,新定義更能反映臺積電不斷擴展的市場機會(addressable market)。但是臺積電只會專注最先進后段封測技術(shù),這些技術(shù)將幫助臺積電客戶制造前瞻性產(chǎn)品。

所以,從整個一季度的晶圓代工2.0市場來看,市場營收達720億美元,較去年同期增長13%。如果從細分市場來看,傳統(tǒng)晶圓代工市場營收同比增長了26%;非存儲類IDM市場營收同比下滑3%;封裝與測試(OSAT)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對溫和,營收同比增長約6.8%;光罩(Photomask)市場則因2nm制程推進與AI/Chiplet 設(shè)計復(fù)雜度提升而展現(xiàn)出良好韌性,同比增長3.2%。

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從晶圓代工2.0市場各主要廠商的市場份額來看,Counterpoint Research的報告稱,臺積電憑借其領(lǐng)先的先進制程與先進封裝能力,在第一季的晶圓代工2.0市場的份額提升到了35.3%,不僅穩(wěn)固其市場主導(dǎo)地位,也大幅領(lǐng)先整體產(chǎn)業(yè)成長幅度。另一方面,臺積電還聲稱自己是世界上最大的光掩模制造商,并且光掩模領(lǐng)域也是 Foundry 2.0 的一部分,該公司能夠在該行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

Counterpoint Research研究副總監(jiān)Brady Wang 指出,臺積電持續(xù)擴大其先進制程領(lǐng)先優(yōu)勢,市占上升至35.3%,營收年增超過30%,領(lǐng)跑市場。

由于晶圓代工2.0概念包含了非存儲類IDM和先進封裝,所以即便是英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)尚未獲得重大突破,但是其憑借自身的處理器制造及先進封裝業(yè)務(wù),使得英特爾成為了全球第二大的晶圓代工2.0廠商,占據(jù)了整個市場6.5%的市場份額。這個份額與去年四季度相比增加了0.6個百分點,與去年同期下降了 0.3 個百分點。

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相比之下,其他非存儲類IDM廠商如Infineon(英飛凌)、TI(德州儀器)、NXP(恩智浦)與Renesas(瑞薩電子),則因車用與工業(yè)應(yīng)用需求疲弱拖累,市場份額同比有所下滑。其中,Infineon在一季度晶圓代工2.0市場的份額環(huán)比增長0.3個百分點、同比下滑0.5個百分點至5.6%,排名第五;TI則環(huán)比增長0.4個百分點、同比下滑0.5個百分點至5.2%,排名第六。

封裝與測試(OSAT)產(chǎn)業(yè)當中的日月光、矽品與安靠(Amkor)因承接來自臺積電AI芯片訂單的先進封裝外溢需求,受益明顯。其中,作為OSAT龍頭的日月光在整個晶圓代工2.0市場份額同比下滑0.4個百分點,環(huán)比增長0.3個百分點至6.2%,排名第三。

雖然三星是傳統(tǒng)晶圓代工市場的第二大廠商,但是由于其在晶圓代工2.0所擴展到的先進封裝、非存儲類IDM等市場的薄弱,使得其在晶圓代工2.0市場份額甚至低于半導(dǎo)體封測大廠日月光,僅有5.9%(同比下滑0.3個百分點,環(huán)比增長0.1個百分點),排名第四。

Counterpoint Research資深分析師William Li則表示,AI 已成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的核心動力,正重塑晶圓代工供應(yīng)鏈的優(yōu)先級,進一步強化臺積電與先進封裝供應(yīng)商在生態(tài)系中的關(guān)鍵地位。

展望未來,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將從傳統(tǒng)的線性制造模式邁向“晶圓代工2.0”階段,轉(zhuǎn)型為一個高度整合的價值鏈體系。隨著AI 應(yīng)用普及、Chiplet 整合技術(shù)成熟,以及系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計的深化,有望引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新浪潮。


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