7月4日消息，據(jù)韓國媒體《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，雖然三星晶圓代工部門的2nm和3nm良率已經(jīng)超過了40%，達(dá)到了商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)，但與對(duì)手臺(tái)積電相比，三星的性能和良率未達(dá)預(yù)期。

報(bào)道稱，三星已與英偉達(dá)（NVIDIA）和高通（Qualcomm）評(píng)估其2nm制程，但是市場消息顯示，三星與英偉達(dá)GPU測試時(shí)發(fā)現(xiàn)其性能較臺(tái)積電低，暫未考慮采用；高通評(píng)估后雖然有下單，但訂單量不夠改善三星營收。

目前三星尖端制程的發(fā)展還處于瓶頸，三星晶圓代工重心轉(zhuǎn)向提升芯片性能，伴隨部分制程量產(chǎn)時(shí)程的調(diào)整。原定2027年導(dǎo)入1.4nm或?qū)⒀悠谥?029年。1nm級(jí)量產(chǎn)時(shí)間也延后約兩年。特別是在其競爭對(duì)手臺(tái)積電計(jì)劃2026下半年量產(chǎn)1.6nm，英特爾近期也傳出優(yōu)先發(fā)展Intel 14A（1.4nm），以吸引蘋果和英偉達(dá)等大客戶的消息。業(yè)界擔(dān)憂三星先進(jìn)制程競爭力將持續(xù)降低。

目前，臺(tái)積電的尖端制程有英偉達(dá)、AMD、蘋果和高通等主要科技公司客戶，但三星的尖端制程除了自家System LSI 部門應(yīng)用處理器（AP）訂單及國內(nèi)外新創(chuàng)公司小量訂單之外，至今未有大型客戶采用。三星計(jì)劃強(qiáng)化第二代2nm（SF2P）制程，2026年還將量產(chǎn)第三代2nm（SF2P+）制程，預(yù)計(jì)提升整體性能約20%。

除了先進(jìn)制程面臨挑戰(zhàn)，三星4 / 5 / 7nm 性能也不如臺(tái)積電。雖然，三星的晶圓代工定價(jià)比臺(tái)積電便宜30%，但即便三星4nm良率超過70%，臺(tái)積電在7nm以下先進(jìn)制程仍具有很大優(yōu)勢。

除了要追趕臺(tái)積電之外，三星還面臨如中芯國際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體等中國晶圓代工廠的競爭，他們的代工報(bào)價(jià)似乎也比三星低約30%，三星需有更具差異化的策略。

對(duì)此，三星希望持續(xù)提升7nm以下制造的性能以確保訂單。業(yè)界人士指出，三星正在改善4nm / 5nm性能，因該制程尚未被中芯國際等中企掌握，短期有助于三星減少虧損。

總體而言，三星晶圓代工部門正努力提升性能、調(diào)整定價(jià)、實(shí)施差異化策略，以應(yīng)付臺(tái)積電及中國競爭者的多重壓力。但其尖端制程延期及缺少重要客戶訂單，無疑是三星更需克服的最大挑戰(zhàn)。