《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國(guó)信通院開(kāi)展全棧國(guó)產(chǎn)軟硬件系統(tǒng)面向大模型適配測(cè)試工作

2025-07-24
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 信通院 人工智能 大模型

7 月 23 日消息,據(jù)中國(guó)信通院公眾號(hào),中國(guó)信息通信研究院依托人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新與適配驗(yàn)證中心(亦莊)、人工智能關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用評(píng)測(cè)工業(yè)和信息化部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合推進(jìn)的 AISHPerf(Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware,AISHPerf)人工智能軟硬件基準(zhǔn)體系及測(cè)試工具,面向芯片、服務(wù)器、一體機(jī)等軟硬件系統(tǒng),正式啟動(dòng)面向大模型的全棧國(guó)產(chǎn)軟硬件系統(tǒng)適配測(cè)試工作,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)框架原生大模型在國(guó)產(chǎn)硬件平臺(tái)上的開(kāi)發(fā)與使用。

從公告中獲悉,首批將重點(diǎn)聚焦軟硬件系統(tǒng)在國(guó)產(chǎn)深度學(xué)習(xí)框架和國(guó)產(chǎn)大模型的適配通過(guò)性測(cè)試。

我國(guó)芯片、云服務(wù)、計(jì)算設(shè)備等廠商基于國(guó)產(chǎn)深度學(xué)習(xí)框架積極開(kāi)展國(guó)產(chǎn)大模型適配,加速與國(guó)產(chǎn)框架軟件及硬件平臺(tái)的垂直優(yōu)化進(jìn)程,未來(lái)有望通過(guò)開(kāi)源模型生態(tài),形成軟硬件系統(tǒng)的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn),以模型應(yīng)用為牽引,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。


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