7月24日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)和技術(shù)轉(zhuǎn)型帶動(dòng)下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步提高至1,381億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將再次擴(kuò)大，并在2026年創(chuàng)下新紀(jì)錄。雖然半導(dǎo)體行業(yè)正在密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性，但人工智能推動(dòng)的芯片創(chuàng)新需求正在推動(dòng)對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張和領(lǐng)先生產(chǎn)的投資?！?/p>

各細(xì)分半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

SEMI指出，繼去年創(chuàng)記錄的1043億美元的銷售額之后，晶圓廠設(shè)備（WFE）包括晶圓制程、晶圓廠設(shè)施及光罩設(shè)備等，在晶圓代工和存儲(chǔ)應(yīng)用銷售增長(zhǎng)帶動(dòng)下，2025年晶圓廠設(shè)備銷售額有望同比增長(zhǎng)6.2%至1,108億美元，高于2024年底預(yù)估的1,076億美元水平。

隨著支持人工智能應(yīng)用的前沿邏輯和內(nèi)存的產(chǎn)能擴(kuò)張，以及主要細(xì)分市場(chǎng)正在進(jìn)行的工藝技術(shù)遷移，SEMI預(yù)估，2026年晶圓廠設(shè)備銷售額有望再增長(zhǎng)10.2%至1,221億美元。

隨著芯片構(gòu)架復(fù)雜性顯著增加，AI性能和高頻寬內(nèi)存（HBM）需求強(qiáng)勁，2025年半導(dǎo)體后段測(cè)試設(shè)備將有望同比增長(zhǎng)23.2%（2024年增長(zhǎng)率為25.4%）至93億美元，封裝設(shè)備銷售額有望同比增長(zhǎng)7.7%至54億美元。2026年測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備銷售額將再分別增長(zhǎng)5%及15%。

器件架構(gòu)復(fù)雜性的顯著增加以及對(duì)人工智能和高帶寬內(nèi)存 （HBM） 半導(dǎo)體的強(qiáng)大性能要求推動(dòng)了這一擴(kuò)張。然而，該細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)被汽車、工業(yè)和消費(fèi)終端市場(chǎng)的持續(xù)疲軟部分抵消。

按應(yīng)用劃分的 WFE 銷售額

在對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2025 年晶圓代工和邏輯應(yīng)用的 WFE 銷售額將同比穩(wěn)定增長(zhǎng) 6.7%，達(dá)到 648 億美元。到 2026 年，該細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將再增長(zhǎng) 6.6%，達(dá)到 690 億美元。隨著行業(yè)在 2nm 全能柵極 （GAA） 節(jié)點(diǎn)上大批量制造，產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)的增加和對(duì)領(lǐng)先技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng)，這一增長(zhǎng)將得到支持。

預(yù)計(jì)與存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出將在 2025 年增加，并在 2026 年持續(xù)增長(zhǎng)。NAND 設(shè)備銷售繼續(xù)從 2023 年的大幅萎縮中恢復(fù)過來。在 2024 年小幅增長(zhǎng) 4.1% 之后，在 3D NAND 堆疊和產(chǎn)能擴(kuò)張的推動(dòng)下，NAND 設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2025 年增長(zhǎng) 42.5% 至 137 億美元，到 2026 年將增長(zhǎng) 9.7% 至 150 億美元。與此同時(shí)，DRAM 設(shè)備銷售額在 2024 年飆升 40.2% 至 195 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年和 2026 年將分別增長(zhǎng) 6.4% 和 12.1%，以支持對(duì) HBM和人工智能部署的投資。

中國(guó)大陸依然是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

預(yù)計(jì)到 2026 年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，中國(guó)大陸繼續(xù)領(lǐng)先所有地區(qū)，但預(yù)計(jì)該地區(qū)的銷售額將比 2024 年創(chuàng)紀(jì)錄的 495 億美元投資有所下降。預(yù)計(jì)從 2025 年開始，除歐洲外，所有其他地區(qū)的設(shè)備支出將大幅增加。然而，貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)加劇可能會(huì)影響各地區(qū)的增長(zhǎng)速度。