2025年7月25日，由重慶兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、新微集團(tuán)、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時(shí)代，能效驅(qū)未來”AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域功率器件應(yīng)用研討會(huì)在渝成功舉行。會(huì)上，新微集團(tuán)正式宣布完成對(duì)重慶萬國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（重慶萬國(guó)半導(dǎo)體）的戰(zhàn)略收購(gòu)。

2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會(huì)與美國(guó)功率半導(dǎo)體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”，2016年4月22日成立重慶萬國(guó)，將主要從事功率半導(dǎo)體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造。2017年2月動(dòng)工建設(shè)。

該項(xiàng)目總投資10億美元，將分二期建設(shè)。其中，項(xiàng)目一期投資約5億美元，建筑面積93111平方米，預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)2萬片芯片、封裝測(cè)試5億顆芯片；二期投資約5億美元，預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測(cè)試12.5億顆半導(dǎo)體芯片。最新消息顯示，其12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試基地項(xiàng)目已完成封裝測(cè)試環(huán)節(jié)建設(shè)，預(yù)計(jì)今年10月正式投產(chǎn)。

今年7月中旬，AOS宣布，已與一家未公開的戰(zhàn)略投資者達(dá)成協(xié)議，以1.5億美元（約合人民幣10.76億元）出售其持有的重慶萬國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司20.3%股權(quán)，約占AOS在合資公司39.2%持股的一半，預(yù)計(jì)于2025年底前完成交割。

新微集團(tuán)在7月25日的“AI新時(shí)代，能效驅(qū)未來”AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域功率器件應(yīng)用研討會(huì)上表示，本次收購(gòu)動(dòng)作清晰、投入巨大，新微集團(tuán)首先受讓渝江芯、AOS、員工持股平臺(tái)等轉(zhuǎn)讓方39%左右的股份，成為控股股東，并將分步啟動(dòng)對(duì)重慶萬國(guó)的百億增資計(jì)劃。

根據(jù)新微集團(tuán)的計(jì)劃，第一階段的增資金額將用于擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化封測(cè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高產(chǎn)品附加價(jià)值，為重慶萬國(guó)提質(zhì)增效，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。第二階段，新微集團(tuán)計(jì)劃在重慶萬國(guó)已有平臺(tái)基礎(chǔ)上引進(jìn)和建設(shè)BCD工藝，突破12吋90nm BCD on SOI技術(shù)，打造世界先進(jìn)的車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌霞呻娐分圃炱脚_(tái)；同時(shí)開發(fā)12吋硅光工藝平臺(tái)，對(duì)標(biāo)世界先進(jìn)水平，為國(guó)內(nèi)硅光設(shè)計(jì)企業(yè)提供代工流片服務(wù)。

據(jù)介紹，新微集團(tuán)在前述股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資完成后，新微集團(tuán)對(duì)重慶萬國(guó)的總投資將超過100億，通過產(chǎn)業(yè)賦能、協(xié)同創(chuàng)新，進(jìn)一步導(dǎo)入新微集團(tuán)優(yōu)勢(shì)資源，實(shí)現(xiàn)重慶萬國(guó)的跨越式發(fā)展，使重慶萬國(guó)躋身國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍、國(guó)際先進(jìn)特色工藝制造商行列。

資料顯示，作為一家以集成電路為核心的國(guó)有投資平臺(tái)，新微集團(tuán)在微電子材料、傳感器及高可靠性集成電路領(lǐng)域?qū)嵙π酆?，旗下新微半?dǎo)體更是專注于化合物半導(dǎo)體晶圓代工的先進(jìn)企業(yè)。此次戰(zhàn)略入股，標(biāo)志著上海新微正式將中國(guó)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體制造基地納入產(chǎn)業(yè)版圖。